[发明专利]一种电子元器件散热用冷却器有效
| 申请号： | 202010534155.9 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111787756B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 林乐霄 | 申请（专利权）人： | 林乐霄 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 泰州华泽专利代理事务所(普通合伙) 32645 | 代理人： | 胡炜晨 |
| 地址： | 211500 江苏省南京市六合区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 散热 冷却器 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件散热用冷却器，其特征在于，包括：水平的吸热板，设置在所述吸热板内部的至少一个流道腔，以及对应所述流道腔且水平位于所述吸热板上方的散热管；所述流道腔内流动有冷却液，所述吸热板顶部设置有多个用于支撑所述散热管的导热柱，所述散热管靠近两端的部位分别通过流通管与对应的所述流道腔两端对应连通，所述流通管远离所述散热管的一端延伸至对应的所述流道腔内底部，且所述散热管上转动贯穿有水平的螺旋杆轴，所述螺旋杆轴上位于所述散热管内的部位设置有正反螺旋叶片，所述螺旋杆轴位于所述散热管外的两端分别设置有正反转扇叶，所述螺旋杆轴两端的正反转扇叶旋转时所吹出的风的流向沿所述散热管轴向方向流动且流向相同。
2.根据权利要求1所述的电子元器件散热用冷却器，其特征在于，所述吸热板底部为与电子元器件的热源相接触的受热面，所述受热面上涂覆有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的电子元器件散热用冷却器，其特征在于，所述螺旋杆轴分别通过密封轴承与所述散热管两端转动连接。
4.根据权利要求1所述的电子元器件散热用冷却器，其特征在于，所述散热管外壁上沿所述散热管长度方向均匀设置有散热翅片。
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