[发明专利]半导体模块及半导体封装件在审

专利信息
申请号: 202010535691.0 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN112104250A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 川原一浩;野口宏一朗 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H02M7/5387 分类号: H02M7/5387;H02P27/08;H01L25/18
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 模块 封装
【说明书】:

提供半导体封装件及可变更动作特性的小型化的半导体模块。具有:控制电路,其控制互补地动作的第一、二晶体管;及内部控制器,其在从外部的控制器接收包含动作特性设定值的数据信号而储存于存储器后,将动作特性的设定值转发至控制电路,数据信号被按照动作特性的设定值、对动作特性的设定值向控制电路的转发开始定时进行规定的特定触发值的顺序发送至内部控制器,内部控制器在特定触发值被写入至存储器的定时将动作特性的设定值转发至控制电路。控制电路具有分别驱动第一、二晶体管且对半导体模块的动作特性进行规定的第一、二驱动器,控制电路基于从内部控制器转发的动作特性的设定值变更第一、二驱动器的设定,从而变更半导体模块的动作特性。

技术领域

本发明涉及半导体模块,特别涉及内置有功率晶体管、对功率晶体管进行驱动的驱动电路的半导体模块。

背景技术

专利文献1中公开了如下半导体模块,即,该半导体模块内置有具有PWM(pulsewidth modulation)信号的生成功能的MPU(micro processing unit),该半导体模块基于来自外部控制器的信号,在内部生成对开关器件进行控制的PWM信号。

另外,在专利文献2中公开了如下控制单元,即,该控制单元内置有微控制器和PWM信号源,PWM信号源基于来自微控制器的触发信号生成PWM信号而对开关器件进行控制。

专利文献1:日本特开2000-91499号公报

专利文献2:日本特开2006-109692号公报

当半导体模块在内部生成PWM信号的情况下,必须内置用于生成该PWM信号的MPU或PWM信号源,存在无法将模块小型化的问题。另外,为了能够对半导体模块的动作特性进行变更,需要在外部的控制器与内部的控制器之间进行通信,从外部接收用于变更的数据,并且,还从外部接收对变更的定时(timing)进行规定的触发信号,需要用于接收的端子,存在无法将模块小型化的问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述问题而提出的,其目的在于,提供能够变更动作特性的小型化的半导体模块。

本发明涉及的半导体模块能够变更动作特性,所述半导体模块具有:第一及第二晶体管,它们串联连接于第一电位与比所述第一电位低的第二电位之间,互补地进行动作;控制电路,其对所述第一及第二晶体管进行控制;以及内部控制器,其在从设置于外部的控制器接收包含动作特性的设定值的数据信号而储存于存储器后,将所述动作特性的设定值转发至所述控制电路,所述数据信号被按照所述动作特性的设定值、对所述动作特性的设定值的向所述控制电路的转发开始的定时进行规定的特定的触发值的顺序发送至所述内部控制器,所述内部控制器在所述存储器被写入所述特定的触发值的定时,将在所述存储器储存的所述动作特性的设定值转发至所述控制电路,所述控制电路具有第一及第二驱动器,该第一及第二驱动器分别对所述第一及第二晶体管进行驱动,并且对所述半导体模块的动作特性进行规定,所述控制电路通过基于从所述内部控制器转发来的所述动作特性的设定值对所述第一及第二驱动器的设定进行变更,从而对所述半导体模块的动作特性进行变更。

发明的效果

根据本发明涉及的半导体模块,由于数据信号包含动作特性的设定值、对动作特性的设定值的向控制电路的转发开始定时进行规定的特定的触发值,因此不需要用于将触发信号发送至内部控制器的专用的端子,能够得到模块的端子数量减少、可变更动作特性的小型化的半导体模块。

附图说明

图1是表示本发明涉及的实施方式1的半导体模块的结构的框图。

图2是表示写入控制部的结构的一个例子的图。

图3是表示设定值保存部的结构的一个例子的图。

图4是表示下桥臂的驱动能力可变驱动器的结构的一个例子的图。

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