[发明专利]半导体器件组件

权利要求书

1.一种半导体器件装置，包括：

引线框，所述引线框包括多个引线，所述多个引线被配置成为所述装置提供电气连接；

半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述引线框上；

导电夹，所述导电夹将所述半导体管芯与所述引线框电耦接；和

散热块，所述散热块设置在所述导电夹上，所述散热块包括导热且电绝缘的材料。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述导热且电绝缘的材料包括陶瓷材料硅、碳化硅或金刚石中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的装置，还包括：

低回路导线接合部，所述低回路导线接合部将所述半导体管芯与所述引线框的所述多个引线中的引线电耦接；和

粘合剂膜，所述粘合剂膜将所述散热块与所述导电夹耦接，所述低回路导线接合部的至少一部分设置在所述粘合剂膜内。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述半导体管芯为第一半导体管芯并且所述导电夹为第一导电夹，所述装置还包括：

第二半导体管芯，所述第二半导体管芯设置在所述引线框上；

第二导电夹，所述第二导电夹将所述第二半导体管芯与所述引线框电耦接，所述散热块还设置在所述第二导电夹上；

第三半导体管芯，所述第三半导体管芯设置在所述引线框上；和

第三导电夹，所述第三导电夹将所述第三半导体管芯与所述引线框电耦接，所述散热块还设置在所述第三导电夹上。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述半导体管芯为第一半导体管芯，所述装置还包括：

第二半导体管芯，所述第二半导体管芯设置在所述引线框上；和

导线接合部，所述导线接合部将所述第二半导体管芯与所述引线框的所述多个引线中的引线电耦接，

所述第二半导体管芯布置在平面中，并且与所述平面正交的线与所述引线框、所述第二半导体管芯、所述导线接合部和所述散热块相交。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述半导体管芯为第一半导体管芯，所述装置还包括设置在所述引线框上的第二半导体管芯，所述导电夹将所述第二半导体管芯与所述第一半导体管芯和所述引线框电耦接。

7.一种半导体器件装置，包括：

引线框，所述引线框包括多个引线，所述多个引线被配置成为所述装置提供电气连接；

半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述引线框上；

第一导电夹，所述第一导电夹将所述半导体管芯与所述引线框电耦接；

第二导电夹，所述第二导电夹将所述半导体管芯与所述引线框电耦接；

导线接合部，所述导线接合部将所述半导体管芯与所述引线框的所述多个引线中的引线电耦接；和

散热块，所述散热块设置在所述第一导电夹和所述第二导电夹上，所述散热块包括导热且电绝缘的材料，

所述半导体管芯布置在平面中；与所述平面正交的线与所述引线框、所述半导体管芯、所述导线接合部和所述散热块相交。

8.根据权利要求7所述的装置，还包括环氧树脂材料，所述环氧树脂材料将所述散热块与所述第一导电夹和所述第二导电夹耦接。

9.根据权利要求7所述的装置，还包括粘合剂膜，所述粘合剂膜将所述散热块与所述第一导电夹和所述第二导电夹耦接，所述导线接合部的至少一部分设置在所述粘合剂膜内。

10.一种半导体装置，包括：

引线框，所述引线框包括多个引线，所述多个引线被配置成为所述装置提供电气连接；

第一半导体管芯，所述第一半导体管芯设置在所述引线框上；

第二半导体管芯，所述第二半导体管芯设置在所述引线框上；

导电夹，所述导电夹将所述第一半导体管芯与所述第二半导体管芯和所述引线框电耦接；和

散热块，所述散热块设置在所述导电夹上，所述散热块包括导热且电绝缘的材料。