[发明专利]用于传输超高频信号的紧凑型同轴线缆连接器有效
申请号: | 202010536727.7 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN112086827B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 金炳南;姜敬逸;朴正民;韩相佑 | 申请(专利权)人: | 信思优有限责任公司 |
主分类号: | H01R13/6581 | 分类号: | H01R13/6581;H01R12/71;H01R13/02;H01R24/00;H01R13/502 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦;洪玉姬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 传输 超高频 信号 紧凑型 同轴 线缆 连接器 | ||
1.一种用于传输超高频信号的紧凑型同轴线缆连接器,所述紧凑型同轴线缆连接器适于将印刷电路板(PCB)连接至多个超高频同轴线缆信号线路,所述超高频同轴线缆信号线路对通过所述超高频同轴线缆信号线路的超高频信号进行传输,所述紧凑型同轴线缆连接器包括:
多根同轴线缆,所述同轴线缆各自包括内部传导件、外部传导件、电介质和护套,其中,所述外部传导件、所述电介质和所述护套在预定的长度内被剥除以使所述内部传导件暴露,并且所暴露的所述内部传导件的端子与形成在所述PCB上的回路信号线路端子盘电接触;
阳连接器,所述阳连接器包括屏蔽罩,所述屏蔽罩接纳多根所述同轴线缆的所暴露的所述内部传导件、固定并保护暴露的所述内部传导件的端部、以及阻挡由多根所述同轴线缆的所述内部传导件产生的电磁波;以及
安装在所述PCB上的连接器插接件,所述连接器插接件接纳待紧固至所述阳连接器的所述屏蔽罩,并且所述连接器插接件电连接至所述屏蔽罩和所述PCB的接地端子,
其中,在所述阳连接器紧固至所述连接器插接件时,在没有接纳信号线路端子的接纳构件的情况下,所述阳连接器中的所述超高频同轴线缆信号线路的端子分别与形成在所述PCB上的回路信号线路端子盘直接接触并连接至所述回路信号线路端子盘,
其中,所述屏蔽罩通过将下屏蔽构件、上屏蔽构件和前屏蔽构件联接至彼此而形成,所述下屏蔽构件和所述上屏蔽构件连接至所述同轴线缆的所述外部传导件,并且所述下屏蔽构件屏蔽暴露的所述内部传导件的端部,以及
其中,所述连接器插接件包括侧部和可再关闭的盖,所述可再关闭的盖连接至所述侧部并且被配置为打开。
2.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器,其中,
所述连接器插接件接纳所述屏蔽罩,并且所述连接器插接件电连接至所述屏蔽罩和所述PCB的接地端子以电屏蔽多个所述同轴线缆的暴露的所述内部传导件。
3.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器,其中,所述连接器插接件还包括待紧固至所述阳连接器的紧固部分。
4.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器,其中,所述连接器插接件通过表面安装技术(SMT)或通孔安装技术安装在所述PCB上,所述通孔安装技术比如为单列直插式封装(SIP)技术、双列直插式封装(DIP)技术和四列直插式封装(QIP)技术。
5.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器,其中,所述连接器插接件通过表面安装技术(SMT)和通孔安装技术的组合安装在所述PCB上,所述通孔安装技术比如为单列直插式封装(SIP)技术、双列直插式封装(DIP)技术和四列直插式封装(QIP)技术。
6.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器,其中,所述连接器插接件具有立方体形状,所述连接器插接件在所述连接器插接件的底部处和所述连接器插接件的插入所述阳连接器的一个侧部处是敞开的,并且所述连接器插接件在所述连接器插接件的顶部处是部分地敞开的,而所述阳连接器沿平行于所述PCB的底表面的方向插入到所述连接器插接件中,或者所述阳连接器以与所述PCB的底表面成角度的方式插入到所述连接器插接件中。
7.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器,其中,所述连接器插接件具有立方体形状,所述连接器插接件在所述连接器插接件的底部处和所述连接器插接件的插入所述阳连接器的一个侧部处是敞开的,其中,所述可再关闭的盖被配置成以直角、锐角或钝角打开;并且其中,在所述阳连接器插入到所述连接器插接件中时,所述阳连接器是沿平行于所述PCB的上表面的方向插入的、所述阳连接器是以与所述PCB的上表面成锐角或钝角的方式倾斜地插入的、所述阳连接器是在以直角下降时插入的、或者所述阳连接器是沿将所述盖关闭的方向插入的。
8.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器,其中,所述连接器插接件与所述PCB一体地形成。
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