[发明专利]一种风扇板卡和服务器在审

专利信息
申请号: 202010537086.7 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN111722683A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 刘海亮;程鹏 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 杨帆
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 风扇 板卡 服务器
【权利要求书】:

1.一种风扇板卡,其特征在于,包括:

控制模块,通信连接到主板,用于根据所述主板提供的散热命令生成旨在调整风扇转速的散热控制信号和旨在调整输出电压的电压控制信号;

电压调节模块,电力连接到所述主板和所述控制模块,用于从所述控制模块接收所述电压控制信号并根据所述电压控制信号将从主板获取的供电压调整为多个输出电压;

多个风扇,各自具有相同或不同的额定工作电压,分别电力连接到所述电压调节模块以获取与其各自的所述额定工作电压相匹配的所述输出电压并为特定位置提供散热;

光耦隔离模块,跨接在所述控制模块和多个所述风扇的通信通路上,用于为所述控制模块对多个所述风扇传递所述散热控制信号,并阻止多个所述风扇对所述控制模块传递反馈性干扰信号。

2.根据权利要求1所述的风扇板卡,其特征在于,还包括:

主板连接器,为所述控制模块和所述主板的基板管理控制器建立通信连接并且为所述电压调节模块和所述主板的供电设备建立电力连接,其中所述控制模块和所述基板管理控制器之间的通信连接所使用的通道为以下之一:I2C、SPI、USB。

3.根据权利要求1所述的风扇板卡,其特征在于,所述电压调节模块包括降压-升压电路芯片;

所述电压调节模块将从主板获取的供电压调整为适合所述电压调节模块和风扇工作的多个输出电压包括:使用所述降压-升压电路芯片将从主板获取的供电压调整为多个输出电压,并通过所述降压-升压电路芯片阻止所述电压调节模块生成和向所述主板传递反馈性的浪涌电压。

4.根据权利要求1所述的风扇板卡,其特征在于,还包括:

多个电子保险丝,分别跨接在所述电压调节模块和多个所述风扇的供电通路上,同时还均通信连接到所述控制模块;多个所述电子保险丝根据所述控制模块的指令和各自选择性地导通或关断,并响应于导通而使对应的所述风扇工作、响应于关断而使对应的所述风扇电压隔离。

5.根据权利要求4所述的风扇板卡,其特征在于,还包括:

风扇连接器,物理设置在所述风扇板卡上,并且跨接在多个所述电子保险丝和多个所述风扇的供电通路上;所述风扇连接器到多个所述风扇之间使用线缆供电,多个所述风扇分别物理设置在所述风扇板卡上或所述风扇板卡之外的需要提供散热的任何位置。

6.一种服务器,其特征在于,包括:

主板,具有基板管理控制器和供电设备;

风扇板卡,包括;

控制模块,通信连接到主板,用于根据所述主板提供的散热命令生成旨在调整风扇转速的散热控制信号和旨在调整输出电压的电压控制信号;

电压调节模块,电力连接到所述主板和所述控制模块,用于从所述控制模块接收所述电压控制信号并根据所述电压控制信号将从主板获取的供电压调整为多个输出电压;

多个风扇,各自具有相同或不同的额定工作电压,分别电力连接到所述电压调节模块以获取与其各自的所述额定工作电压相匹配的所述输出电压并为特定位置提供散热;

光耦隔离模块,跨接在所述控制模块和多个所述风扇的通信通路上,用于为所述控制模块对多个所述风扇传递所述散热控制信号并阻止多个所述风扇对所述控制模块传递反馈性干扰信号。

7.根据权利要求6所述的服务器,其特征在于,所述风扇板卡还包括:

主板连接器,为所述控制模块和所述主板的所述基板管理控制器建立通信连接并且为所述电压调节模块和所述主板的所述供电设备建立电力连接,其中所述控制模块和所述基板管理控制器之间的通信连接所使用的通道为以下之一:I2C、SPI、USB。

8.根据权利要求6所述的服务器,其特征在于,所述风扇板卡的所述电压调节模块包括降压-升压电路芯片;

所述电压调节模块将从主板获取的供电压调整为适合所述电压调节模块和风扇工作的多个输出电压包括:使用所述降压-升压电路芯片将从主板获取的供电压调整为多个输出电压并通过所述降压-升压电路芯片阻止所述电压调节模块生成和向所述主板传递反馈性的浪涌电压。

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