[发明专利]有机硅聚合物及其制备方法、胶黏剂及其应用有效
| 申请号： | 202010537571.4 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111621016B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王瑶;陈永全;孙应发 | 申请（专利权）人： | 北京天山新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C08G77/16;C08G77/12;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 100041 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机硅 聚合物 及其 制备 方法 胶黏剂 应用 | ||
1.一种有机硅聚合物，其特征在于，所述有机硅聚合物的结构式为
R3为甲基。
2.一种胶黏剂，包括聚硅氧烷、交联剂和催化剂，所述交联剂包括有机硅化合物，其特征在于，所述有机硅化合物包括权利要求1所述的有机硅聚合物。
3.根据权利要求2所述的胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂包括：
100重量份的所述聚硅氧烷；
1～10重量份的所述交联剂；以及
1～5重量份的所述催化剂，所述交联剂还包括R13Si(OR14)3，其中，R13选自取代或非取代的C1～C6的烷基、取代或非取代的C1～C6的烷氧基中的任意一种，R14选自取代或非取代的C1～C6的烷基中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的胶黏剂，其特征在于，
所述有机硅聚合物和所述R13Si(OR14)3的质量比为1:4～3:2。
5.根据权利要求3所述的胶黏剂，其特征在于，所述催化剂选自有机锡、有机钛和有机铋催化剂中的一种或多种。
6.根据权利要求3所述的胶黏剂，其特征在于，所述R13选自取代或非取代的C1～C3的直链烷基、取代或非取代的C3～C4的支链烷基、取代或非取代的C1～C3的直链烷氧基、取代或非取代的C3～C5的支链烷氧基中的任意一种。
7.根据权利要求3所述的胶黏剂，其特征在于，所述R14选自取代或非取代的C1～C4的直链烷基、取代或非取代的C3～C4的支链烷基中的任意一种。
8.根据权利要求2或3所述的胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂还包括1～10重量份的偶联剂。
9.根据权利要求8所述的胶黏剂，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
10.根据权利要求9所述的胶黏剂，其特征在于，所述硅烷偶联剂选自3-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧基)丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
11.根据权利要求8所述的胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂还包括100～150重量份的填料，所述填料选自碳酸钙、滑石粉、硅藻土、高岭土中的一种或多种。
12.根据权利要求11所述的胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂还包括10～30重量份的助剂，所述助剂为二甲基硅油。
13.一种胶黏剂的应用，将胶黏剂作为粘接材料、密封材料和/或灌封材料应用于电子电器、汽车领域中，其特征在于，所述胶黏剂为权利要求2至12中任一项所述的胶黏剂。
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