[发明专利]一种激光器的仿真控制方法和系统

权利要求书

1.一种激光器的仿真控制方法，其特征在于，其包括以下步骤：

S1：根据仿真激光器的内部结构及内部结构所涉及部件的材料热感应值构建三维仿真模型；

S2：将仿真数据输入所述三维仿真模型获取仿真三维伪彩色图；从所述三维伪彩色图中获取超过设定应力阈值的目标区域，调整仿真激光器目标区域的温度以使所述目标区域的应力值低于所述设定应力阈值，将调整后所述目标区域的温度作为平衡温度；

S3：在测试激光器与所述仿真激光器对应的所述目标区域内设置双向半导体温控器；

S4：采集所述测试激光器的温度分布彩色图；根据所述温度分布彩色图调节所述双向半导体温控器的加热或制冷，判断所述测试激光器的目标区域的温度是否处于平衡温度；若是，完成所述测试激光器的控制；若否，重复S4。

2.根据权利要求1所述激光器的仿真控制方法，其特征在于，在S2之前，还包括：

S20：在构建的三维仿真模型中设置原点位置以创建三维坐标系；

所述S2中从所述三维伪彩色图中获取超过设定应力阈值的目标区域，包括：

基于所述三维坐标系，从所述三维伪彩色图中获取超过设定应力阈值的三维坐标点；根据所述三维坐标点确定目标区域。

3.根据权利要求1所述激光器的仿真控制方法，其特征在于，所述仿真数据包括热源的位置数据、热源的温度数据和环境温度数据；

所述S2包括：将热源的位置数据、热源的温度数据和环境温度数据输入所述三维仿真模型获取仿真三维伪彩色图。

4.根据权利要求1所述激光器的仿真控制方法，其特征在于，

所述S4中采集所述测试激光器的温度分布彩色图；根据所述温度分布彩色图调节所述双向半导体温控器的加热或制冷，包括：

根据所述温度分布彩色图获取目标区域的温度；比较所述测试激光器目标区域的温度与平衡温度；

在所述测试激光器目标区域的温度小于平衡温度情况下，调节所述目标区域处的所述双向半导体温控器的加热量；

在所述测试激光器目标区域的温度大于平衡温度情况下，调节所述目标区域处的所述双向半导体温控器的制冷量；

在所述测试激光器目标区域的温度处于平衡温度情况下，保持所述目标区域对应的所述双向半导体温控器的温控数据不变。

5.根据权利要求1或4所述激光器的仿真控制方法，其特征在于，还包括：

设置CCD相机观测所述测试激光器输出的激光束指向点的光斑位置；

根据所述CCD相机测得的光斑位置，获取所述激光器输出激光束的指向稳定值。

6.根据权利要求2所述激光器的仿真控制方法，其特征在于，所述目标区域包括单模泵浦源、多模泵浦源、高压驱动器、废光吸收头和遮光板；

所述S3中在测试激光器与所述仿真激光器的对应所述目标区域内设置双向半导体温控器，包括：

在测试激光器的单模泵浦源、多模泵浦源、高压驱动器、废光吸收头和遮光板处设置双向半导体温控器。

7.根据权利要求2所述激光器的仿真控制方法，其特征在于，所述S1包括：

根据所述仿真激光器的内部结构构建三维模型的结构特征；根据所述材料热感应值赋值所述结构特征获取三维仿真模型。

8.一种激光器的仿真控制系统，其特征在于，其包括：

构建模块，其被配置为根据仿真激光器的内部结构及内部结构所涉及部件的材料热感应值构建三维仿真模型；

获取模块，其被配置为将仿真数据输入所述三维仿真模型获取仿真三维伪彩色图，从所述三维伪彩色图中获取超过设定应力阈值的目标区域，调整所述仿真激光器目标区域的温度以使所述目标区域的应力值低于所述设定应力阈值，将调整后所述目标区域的温度作为平衡温度；

设置模块，其被配置为在测试激光器与所述仿真激光器对应的所述目标区域内设置双向半导体温控器；

处理模块，其被配置为采集所述测试激光器的温度分布彩色图；根据所述温度分布彩色图调节所述双向半导体温控器的加热或制冷，判断所述测试激光器的目标区域的温度是否处于平衡温度；若是，完成所述测试激光器的控制；若否，重复处理模块。