[发明专利]一种利用固相剪切碾磨技术制备高导热聚合物基制品的方法有效

专利信息
申请号: 202010538090.5 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN111873283B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 陈英红;荆晶晶;石绍宏;裴浩然;王琪 申请(专利权)人: 成都普美怡科技有限公司;四川大学
主分类号: B29C43/02 分类号: B29C43/02;B29C43/58;B02C7/17;B02C25/00;C08L23/06;C08K3/04;C09K5/14;C08L23/12;C08K7/00;C08L55/02;C08L29/04;C08L77/00
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 麦迈
地址: 610042 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 剪切 碾磨 技术 制备 导热 聚合物 制品 方法
【权利要求书】:

1.一种利用固相剪切碾磨技术制备高导热聚合物基制品的方法,其特征在于按重量份数计包括以下步骤:

(1)将包括100份纯聚合物颗粒与2~40份导热用碳系填料混合后,加入磨盘形力化学反应器中碾磨粉碎,待碾磨完成后,收集碳系填料均匀分散于聚合物基体的复合材料粉体;其中,磨盘形力化学反应器的工艺参数为:碾磨压力为20~30MPa,磨盘盘面温度通过通入温度为35~40℃恒温循环液体介质进行控制,循环碾磨2~10次;

所述纯聚合物颗粒为高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯其中任意一种;

所述导热用碳系填料为石墨烯、碳纳米管中的任意一种或两种组合;

(2)将步骤(1)所得复合材料粉体经模压成型制得高导热聚合物基制品,模压成型工艺参数为:模压温度比所述纯聚合物颗粒的熔融温度高10℃~50℃。

2.根据权利要求1所述方法,其特征在于:步骤(1)中磨盘形力化学反应器的工艺参数还包括:磨盘转速为25~35rpm。

3.根据权利要求1所述方法,其特征在于:步骤(1)所述导热用碳系填料为25~30份,导热用碳系填料为石墨烯和碳纳米管中任意一种或两者组合;步骤(1)所述磨盘形力化学反应器的工艺参数为:碾磨压力为25~30MPa,磨盘盘面温度通过通入温度为35~40℃恒温循环液体介质进行控制,循环碾磨4~6次;步骤(2)所述模压加工成型工艺参数为:模压温度为比所述纯聚合物颗粒熔融温度高10~50℃。

4.根据权利要求1所述方法,其特征在于:步骤(1)所述导热用碳系填料为35~40份,导热用碳系填料为石墨烯和碳纳米管中任意一种或两者组合;步骤(1)所述磨盘形力化学反应器的工艺参数为:碾磨压力为27~30Mpa,磨盘盘面温度通过通入温度为38~40℃恒温循环液体介质进行控制,循环碾磨5~7次;步骤(2)所述模压加工成型工艺参数为:模压温度为比所述纯聚合物颗粒熔融温度高30~50℃。

5.根据权利要求1所述方法,其特征在于:步骤(1)所述导热用碳系填料选用石墨烯,聚合物颗粒选用聚乙烯颗粒时,其中石墨烯重量份数为30~35份;步骤(1)所述磨盘形力化学反应器的工艺参数为:碾磨压力为28~30MPa,磨盘盘面温度通过通入温度为38~40℃恒温循环液体介质进行控制,循环碾磨5~6次。

6.根据权利要求1所述方法,其特征在于:步骤(1)所述导热用碳系填料选用碳纳米管,聚合物颗粒选聚苯乙烯颗粒时,其中碳纳米管重量份数为15~25份;步骤(1)所述磨盘形力化学反应器的工艺参数为:碾磨压力为25~30MPa,磨盘盘面温度通过通入温度为35~40℃恒温循环液体介质进行控制,循环碾磨4~6次。

7.如权利要求1所述利用固相剪切碾磨技术制备高导热聚合物基制品的方法所制备出的高导热聚合物基制品。

8.如权利要求3-6任一项所述利用固相剪切碾磨技术制备高导热聚合物基制品的方法所制备出的高导热聚合物基制品。

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