[发明专利]自动化预烧测试设备在审
申请号: | 202010538095.8 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN111584389A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 陈南良 | 申请(专利权)人: | 苏州震坤科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 测试 设备 | ||
1.一种自动化预烧测试设备,其特征在于,包括:
一上料区,供承载着待测晶片的载盘放置;
一下料区,收集承载着已测试晶片的载盘;
多个测试单元,并排设置于该上料区与该下料区之间,该测试单元包括:至少一层架,由多个不同高度的平台构成多个测试区;多个测试模组,分别设置于相对应高度的该测试区内,该测试模组能进行预热升温及测试作业;及
一进出料移载区,连接该上料区、该下料区及该多个测试单元,该进出料移载区包括:机械手臂、移动机构、轨道组,该移动机构承载该机械手臂于该轨道组上移动至预定位置,由该机械手臂将该载盘由该上料区移至该测试区、或由该测试区移至该下料区。
2.根据权利要求1所述的自动化预烧测试设备,其特征在于,该测试单元设有两个该层架,两个层架分别设置于该进出料移载区相对两侧位置。
3.根据权利要求1所述的自动化预烧测试设备,其特征在于,该测试单元能依需求增加或减少设置于该上料区与该出料区之间的数量。
4.根据权利要求1所述的自动化预烧测试设备,其特征在于,该上料区内包括:至少一上料储放区、上料交换区及上料搬运模组,该载盘堆叠于该上料储放区,该上料搬运模组将该载盘由该上料储放区移至该上料交换区。
5.根据权利要求4所述的自动化预烧测试设备,其特征在于,该机械手臂将该载盘由该上料交换区移至该测试区。
6.根据权利要求4所述的自动化预烧测试设备,其特征在于,该上料区还包括至少一空盘储放区及晶片取放模组,该空盘储放区放置着至少一空的载盘;该晶片取放模组用以将该上料交换区内的该载盘上特定位置的该待测晶片取出并移置空的该载盘上。
7.根据权利要求1所述的自动化预烧测试设备,其特征在于,该下料区内包括:至少一下料储放区、下料交换区及下料搬运模组,该下料搬运模组将该载盘由该下料交换区移至该上料储放区储放。
8.根据权利要求7所述的自动化预烧测试设备,其特征在于,该下料区还包括至少一良品储放区、至少一不良区储放区及下料晶片取放模组,该良品储放区放置至少一良品载盘;该不良区储放区放置着至少一不良品载盘;该下料晶片取放模组将该下料交换区内的该载盘上不良品晶片移置该不良品载盘上,并将该良品载盘上的良品晶片移载至该下料交换区内该载盘上的空位。
9.根据权利要求8所述的自动化预烧测试设备,其特征在于,该机械手臂将该载盘由该测试区移至该下料交换区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造