[发明专利]多孔碳化硅陶瓷及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010538525.6 申请日: 2020-06-13
公开(公告)号: CN111635246A 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 李秋惠 申请(专利权)人: 李秋惠
主分类号: C04B38/02 分类号: C04B38/02;C04B35/565;C04B35/634;C04B35/636;C04B35/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 多孔 碳化硅 陶瓷 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及陶瓷材料技术领域,公开了一种多孔碳化硅陶瓷,所述多孔碳化硅陶瓷的原料包括主料、分散剂、粘结剂和去离子水;其中,按照重量份数计,所述主料包括80‑90重量份的碳化硅、1‑10重量份的烧结助剂、2‑10重量份的造孔剂和2‑10重量份的添加剂;所述烧结助剂为氧化钙和氧化钇;所述造孔剂为高氯酸铵和碱式碳酸铋的混合物;所述添加剂为方解石粉末和/或辉绿岩粉末。本发明所述多孔碳化硅陶瓷除了具有较低的烧结温度,还具有较低的热膨胀系数以及较高的抗热震性能,实现了性能优异的多孔碳化硅陶瓷的制备,达到了节约能耗的目的。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料技术领域,具体涉及一种多孔碳化硅陶瓷及其制备方法。

背景技术

多孔碳化硅陶瓷是指经高温烧成,体内具有大量彼此连通的陶瓷材料。多孔碳化硅陶瓷因具有高温强度高、耐腐蚀、抗氧化、较高的热导率及微波吸收等特点,而在航空航天、汽车、机械、电子、化工、能源以及环保等领域得到广泛的应用。

目前,已经报道的的制备多孔碳化硅陶瓷的方法,通常需要在高温条件下进行烧结,制备过程能耗大,成本高,而且制备的多孔碳化硅陶瓷热膨胀系数高,抗热震性差。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的不足,提供了一种多孔碳化硅陶瓷及其制备方法。

为了实现上述目的,本发明第一方面提供了一种多孔碳化硅陶瓷,所述多孔碳化硅陶瓷的原料包括主料、分散剂、粘结剂和去离子水;

其中,按照重量份数计,所述主料包括80-90重量份的碳化硅、1-10重量份的烧结助剂、2-10重量份的造孔剂和2-10重量份的添加剂。

优选的,所述烧结助剂为氧化钙和氧化钇。

优选的,所述造孔剂为高氯酸铵和碱式碳酸铋的混合物。

优选的,所述添加剂为方解石粉末和/或辉绿岩粉末。

优选的,所述分散剂为聚乙二醇,其用量为主料总重量的4-6%。

优选的,所述粘结剂为糊精,其用量为主料总重量的3-5%。

优选的,所述去离子水的用量为主料总重量的45-55%。

优选的,所述氧化钙和氧化钇的质量比为2-5:1。

优选的,所述高氯酸铵与碱式碳酸铋的质量比为1:4-10。

优选的,所述方解石粉末和辉绿岩粉末是经球磨再过100-200目筛得到的。

本发明第二方面提供了上述所述的多孔碳化硅陶瓷的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:

(1)将碳化硅、烧结助剂、添加剂与分散剂、粘结剂和去离子水组成的混合液进行球磨混合,得碳化硅浆料;

(2)将所述碳化硅浆料与造孔剂搅拌混合后喷雾造粒,之后于80-150MPa下进行干压成型,得碳化硅素坯;

(3)将所述碳化硅素坯在氩气气氛下进行烧结,得多孔碳化硅陶瓷。

优选的,在步骤(1)中,所述球磨时间为1-2h。

优选的,在步骤(2)中,所述喷雾造粒的条件为:进料速率为2-3kg/h,进风温度为200-250℃,出风温度为100-110℃。

优选的,在步骤(3)中,烧结条件为:于管式炉中,以30-40ml/min速率向炉内通入氩气,在氩气保护状态下,先以2-5℃/min的速率升至600-800℃,保温0.5-1h,再以5-7℃/min的速率升温至1050-1100℃,保温1-3h,之后自然冷却至室温,得多孔碳化硅陶瓷。

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