[发明专利]一种铝箔复合材料及其使用方法

权利要求书

1.一种铝箔复合胶带，包括卷芯（1）、胶带本体（2）、第一铝箔层（3）、第一胶层（4）、透明麦拉层（5）、第二胶层（6）、第二铝箔层（7）、自粘胶层（8）和离型纸层（9），其特征在于：所述卷芯（1）的外部收卷有胶带本体（2），所述胶带本体（2）包括第一铝箔层（3）、第一胶层（4）、透明麦拉层（5）、第二胶层（6）、第二铝箔层（7）、自粘胶层（8）和离型纸层（9），所述第一铝箔层（3）的下方设置有透明麦拉层（5），且第一铝箔层（3）与透明麦拉层（5）之间通过第一胶层（4）进行粘粘连接，所述透明麦拉层（5）的下方设置有第二铝箔层（7），且透明麦拉层（5）与第二铝箔层（7）通过第二胶层（6）粘粘连接，所述第二铝箔层（7）的下方设置有离型纸层（9），且第二铝箔层（7）与离型纸层（9）直接通过自粘胶层（8）连接。

2.根据权利要求1所述的一种铝箔复合胶带，其特征在于：所述第一铝箔层（3）与第二铝箔层（7）的材质型号均相同，且厚度均相同。

3.根据权利要求1所述的一种铝箔复合胶带，其特征在于：所述第一胶层（4）与第二胶层（6）的材质相同，且厚度相同。

4.根据权利要求1所述的一种铝箔复合胶带，其特征在于：所述第一铝箔层（3）、第一胶层（4）、透明麦拉层（5）、第二胶层（6）、第二铝箔层（7）、自粘胶层（8）和离型纸层（9）的厚度均精确到每层1微米。

5.根据权利要求1所述的一种铝箔复合胶带，其特征在于：所述第一铝箔层（3）、第一胶层（4）、透明麦拉层（5）、第二胶层（6）、第二铝箔层（7）、自粘胶层（8）和离型纸层（9）均可以折叠操作，且不会出现断裂。

6.根据权利要求1所述的一种铝箔复合胶带，其特征在于：所述第一铝箔层（3）的厚度为18～20μm、第一胶层（4）厚度为8～10μm、透明麦拉层（5）厚度为18～20μm、第二胶层（6）厚度为9～10μm、第二铝箔层（7）厚度为15～20μm、自粘胶层（8）厚度为8～10μm、离型纸层（9）厚度为15～20μm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种铝箔复合材料及其使用方法，其特征在于，包括以下方法：

S1：首先使用时将胶带本体（2）从卷芯（1）上撕下，然后贴附在需要的电子产品上即可；

S2：然后由于内部多增加了一层第二铝箔层（7），和透明麦拉层（5），透明麦拉层（5）为聚酯薄膜；

S3：最后复合胶带的抗韧性和抗张强度，可摇摆次数增多而不会断裂，屏蔽、导电、导通效果更好，本复合胶带工艺难度高、产品性能好，可用于柔性、需要折叠弯曲的电子产品。