[发明专利]一种陶瓷薄板的制备工艺

说明书

本发明公开了一种制备陶瓷薄板的工艺。该工艺首先制备出陶瓷胚膜，通过多层叠合工艺，减少局部缺陷对陶瓷薄板性能的影响，提高产品的良品率和一致性，而且，在叠合过程中通过十字交叉叠合，可充分发挥晶须等添加剂的增强增韧效果。该工艺制得的陶瓷薄板层状结构优良，吸水率低，其韧性比采用传统的干压法制备的相同厚度陶瓷板的韧性提高了30‑50%。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷薄板的制备工艺，属于建筑装饰材料技术领域。

背景技术

陶瓷薄板（简称薄瓷板或陶瓷片）是一种由高岭土黏土和其它无机非金属材料，经成形、高温煅烧等生产工艺制成的板状陶瓷制品。在保证产品使用功能的情况下，最大限度实现产品的薄形化，产品厚度小于5.5mm；与同类产品相比，单位面积建筑陶瓷材料用量降低一倍以上，节约60%以上的原料资源，降低综合能耗50%以上，无论从原材料使用量、到生产过程中的能源消耗，都很好地实现“节材、节能”的低碳目标；对于产品使用者而言，薄形化、轻量化大规格 板材，既节约了物流运输成本，减轻建筑物的荷载，更是直接降低了物流、建筑施工的碳排放。

申请号为201410549051.X的发明专利公布了一种高强度半透光型陶瓷薄板，由包括以下按质量百分计的配方组分经高温烧结后制备而成的：钠砂20-25％，钾长石15-20％，高钾砂9-13％，钾钠长石20-25％，碳酸钡1-3％，煅烧高岭土12-15％，骨粉5-15％，片状氧化铝颗粒1-3％ ；其包括以下制备步骤：(1) 制备粉料；(2) 冲压成型；(3) 干燥烧成；(4)抛磨加工制得高强度半透光性陶瓷薄板。通过在原有的半透光性陶瓷材料中增加了片状氧化铝颗粒，进一步再增加无机氧化物晶须，降低半透光性陶瓷材料的吸水率和提高破坏强度，然后将半透光性陶瓷材料应用到陶瓷薄板中，从而降低了陶瓷薄板的吸水率，提高了陶瓷薄板的破坏强度。但是，在该工艺中需要进行冲压、抛磨等工艺，原材料成本高、设备投入高，导致产品成本高，市场竞争力差。

鉴于此，有必要开发一种新的陶瓷薄板制备工艺。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种陶瓷薄板的制备工艺，该工艺具有无毒无害、设备投入少、成本低等优势，适合工业化规模生产。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

一种陶瓷薄板的制备工艺，包括以下步骤：

S1、形成包含黏土颗粒、表面活性剂、粘结剂和水的混合物；

S2、在基板上制备一层步骤S1形成的混合物；

S3、除去步骤S2中的混合物中的水，形成膜层；

S4、从基板上剥离膜层；具体可采用手工分离或机器撕离，也可以将膜层转移到另外一个基体上，或者叠合到另外一个薄片上；

S5、根据最终产品的厚度需求，正常大部分产品厚度为1~3mm，将膜采用十字叠合（即上面一层的长度方向与下面一层的宽度方向一致）的方式进行叠合，形成层状结构，热压成毛坯；

S6、对毛坯进行热处理，使其烧结制成陶瓷薄板。

优选地，前述步骤S1中，黏土颗粒为球土、石英及长石的混合粉体，形状为球形或类球形，平均尺寸为1μm~10mm，优选为10μm~100μm；所述水在混合物中的重量含量为1%至99%，优选20%至80%。

更优选地，前述步骤S2中，基板为聚合物载带或塑料基板，采用刮涂法、挤出法、碾压法或流延法在基板上形成混合物层。

更优选地，前述步骤S3中，在20-80℃温度范围内烘干除去混合物中的水分，即，可采用常温烘干或低温加热烘干。

再优选地，前述步骤S6中，热处理温度为800~1500℃，热处理时间为48小时以内。