[发明专利]一种多层陶瓷电容器及其制备方法有效
申请号: | 202010539907.0 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN111834126B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 刘杰鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳三环电子有限公司;潮州三环(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/236 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区马*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 陶瓷 电容器 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及陶瓷电子器件技术领域,尤其涉及一种多层陶瓷电容器及其制备方法,包括层叠体,层叠体由多个厚度方向上彼此交替堆叠的层叠单元形成,层叠单元包括介质层和内电极层;外部电极,外部电极形成于层叠体的端面且与内电极层连接;其中,内电极层包括有效部以及与外部电极连接的延伸部,延伸部在长度方向与宽度方向形成的截面上设有缺口区。本发明能有效提高介质层与内电极层之间的结合力,从而提高多层陶瓷电容器的耐热冲击性;另外,缺口区的设置有利于节省印刷材料,降低制造成本;能准确辨出Y轴切割偏移端面,大大有利于切割失误分析和切割手段的修正,提高产品生产过程中的切割水平和准确率。
技术领域
本发明涉及陶瓷电子器件技术领域,尤其涉及一种多层陶瓷电容器及其制备方法。
背景技术
近年来,随着电子集成技术的发展,多层陶瓷电容器逐渐往小型化和高容量化的方向发展,即多层陶瓷电容器中介质层的厚度薄层化和介质层的层数增大。
但是,由于陶瓷电容器中介质层和内电极层在烧结过程中的收缩差异,容易导致其陶瓷电容器变形,以及介质层与内电极层之间或介质层与介质层之间产生裂纹或脱层。现有技术中,主要是通过调整介质层的陶瓷浆料和内电极层的金属浆料配方,以降低陶瓷电容器在烧结成型过程中的内部收缩差异,该方法调整难度大且容易劣化电容器的其它性能。
此外,在多层陶瓷片容器制备多层中,往往先经过流延成型陶瓷生坯,并在陶瓷生坯上印刷内电极其中,此时的介质层生坯上包括错位分布的内电极层和空白区,在宽度方向上相邻的至少两个所述内电极层中作为电容有效面积的有效部整齐排布;所述空白区包括长轴空白区和短轴空白区。然后,将印刷内电极的陶瓷生坯进行错位堆叠、压合和切割。在所述介质层生坯的切割中,包括以长轴空白区宽度方向上的中央处为基准线的X轴切割和以内电极层长度方向上的中央处为基准线的Y轴切割。
然而,由于介质层的薄层化和层数增大,大大提高堆叠体在切割过程中的技术要求。在实际生产过程中,Y轴切割更容易偏移,表现为Y轴切割落刀于内电机层的有效部内,造成电容短路;或者表现为Y轴切割落刀于内电极层中与外部电极连接的延伸部中,可能降低电容在电路使用过程中的可靠性。目前,对于Y轴切割质量的判断方法,主要是将切割后的层叠体放置显微镜中,人工测量层叠体在长度方向上两端空白区的长度,并通过对比空白区长度以形成切割质量评估。这种方法需要借助检测工具,依靠人工,严重影响检测效率,而且无法实现全检。
发明内容
本发明的目的是提供有助于提高堆叠后切割是否合格的检测效率,提高产品质量,有利于切割失误分析和切割手段的修正,提高产品生产过程中的切割水平和准确率,同时能有效提高介质层与内电极层之间的结合力的一种多层陶瓷电容器及其制备方法。
为了实现上述目的,本发明提供一种多层陶瓷电容器,包括:
层叠体,所述层叠体由多个厚度方向上彼此交替堆叠的层叠单元形成,所述层叠单元包括介质层和内电极层;
外部电极,所述外部电极形成于所述层叠体的端面且与所述内电极层连接;
其中,所述内电极层包括有效部以及与所述外部电极连接的延伸部,相邻两个所述层叠单元的有效部在厚度方向的投影重合,所述延伸部在长度方向与宽度方向形成的截面上设有缺口区,所述缺口区在长度方向和宽度方向上均不贯穿所述延伸部,所述缺口区在厚度方向上贯穿所述延伸部。
可选的,所述延伸部包括与所述外部电极连接的第一侧、与所述有效部连接且与所述第一侧相对的第二侧以及在宽度方向上彼此相对的第三侧和第四侧,所述缺口区抵接于所述第一侧、第二侧、第三侧和第四侧中的至少一侧。
可选的,所述缺口区在长度方向上抵接所述所述第一侧或第二侧。
可选的,所述缺口区抵接所述延伸部第一侧。
可选的,所述延伸部沿长度方向的最大长度为L1,所述标识部沿长度方向的最大长度为Le,其中,L1-Le>X>0。
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