[发明专利]一种卡板及卡板的安装方法有效

专利信息
申请号: 202010540648.3 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN111776245B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 谢松霖;轩晓楠;王波;董兆明;易德帅;罗志轩;王梅;王家麟;石伟强;张伟庆 申请(专利权)人: 陕西飞机工业(集团)有限公司
主分类号: B64F5/10 分类号: B64F5/10
代理公司: 贵州国防工业专利中心 52001 代理人: 蔡丽华
地址: 72321*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 安装 方法
【说明书】:

发明属于航空工艺装配技术领域,公开了一种卡板及卡板的安装方法,新的卡板安装方法使装配工装在不受到物理破坏的基础上,通过在新卡板和转接座之间设置转接结构,转接座能互换安装老卡板和新卡板,使装配工装能同时满足“模拟量传递协调方法”和“数字量传递协调方法”的协调性要求,使其能采用不同的协调方法完成飞机部件的装配。同时,也能采用本方法对依据“模拟量传递协调方法”制造的装配工装进行改造使其满足“数字量传递制造方法”的协调要求。

技术领域

本发明属于航空工艺装配技术领域,涉及一种飞机工艺装备中的卡板及其安装的方法,具体涉及一种卡板及卡板的安装方法。

背景技术

飞机外形的准确度和部件对接的协调性是飞机制造的主要要求和关键难点。在一般机械制造中,外形准确度和协调准确度是采用独立制造原则,通过尺寸公差达到技术要求。而在飞机制造中,因大部分飞机零件尺寸大,刚度小,容易变形,必须使用装配工装来保证飞机零件位置的准确度。如图1所示,装配工装一般由框架1、转接座2、卡板3等结构组成,其中卡板3主要保证飞机外形或内型的准确度。在传统制造过程中,一般利用样板、量规、样件等标准工装作为装配工装制造依据,通过模拟量数据的传递来保证生产线内各装配工装间的协调,满足飞机的装配协调性要求,这种装配方法称之“模拟量传递协调方法”。近年来,随着飞机数字化制造技术的发展,依据飞机数字化模型构建的数字化工装,利用三维模型的空间位置做协调基准,并设置激光安装数值作为装配工装的制造依据,通过相同坐标系下各装配工装的安装数值保证生产线内各装配工装间的协调,满足飞机的装配协调性要求,这种装配方法称之“数字量传递协调方法”。

采用“模拟量传递协调方法”制造的装配工装中,卡板3通过转接座2与装配工装的框架1连接,其安装时首先依据标准工装确定卡板3的空间位置,再通过轴销、螺栓等零件连接转接座2,两者之间形成间隙配合;再通过螺栓、销钉等紧固件将转接座2与装配工装的框架1紧固,两者间隙利用角度垫、水泥、钢板等材料填充,连接后难以拆卸,造成依据不同协调方法制造的飞机部件无法在同一台装配工装上装配。同时,随着“数字量传递协调方法”的逐步普及,原依据“模拟量传递协调方法”制造的装配工装也因很难升级改造为数字化工装而废弃。这使得飞机制造商在生产线建设和改造中需投产大量新的装配工装,提升制造成本。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供了一种卡板及卡板的安装方法,采用本方法在装配工装上安装新的卡板和转接机构,并通过新旧卡板的互换,使装配工装能同时满足“模拟量传递协调方法”和“数字量传递协调方法”的协调性要求,使其能采用不同的协调方法完成飞机部件的装配。同时,也能采用本方法对依据“模拟量传递协调方法”制造的装配工装进行改造,使其满足“数字量传递制造”方法的协调要求,减少飞机制造商的制造成本。

本发明的技术方案是:一种卡板,包括转接座、新卡板、轴销和转接结构,新卡板的连接端与转接座的槽口连接,新卡板的连接端两端面间设有连接孔,连接孔双边沉头,新卡板上设有连通连接孔的浇注孔和排气孔;转接结构设在新卡板的连接孔内,轴销连接转接结构和转接座使转接结构和转接座同轴,新卡板和转接结构通过固化剂连接。

进一步的,转接结构包括浇注体和固定衬套,浇注体分为左浇注体和右浇注体,左浇注体和右浇注体在浇注体的中间连接,浇注体轴向方向设有通孔,浇注体中间设有固定衬套。该浇注体的形式更易制造。

进一步的,浇注体端头外径小于连接孔的沉头孔内径;浇注体端头厚度大于连接孔的沉头孔深度;浇注体总长度与转接座槽口尺寸相同;浇注体通孔内径与转接座的连通孔内径相同。浇注体端头可以完全放入连接孔的沉头中,浇注体的总长与转接座槽口尺寸相匹配,同时浇注体通孔内径与转接座的连通孔内径相同使得浇注体与转接座之间形成一个完整的通孔。

进一步的,新卡板的连接端厚度略小于转接座的槽口宽度。

进一步的,新卡板的连接孔内有凹凸点或线槽。凹凸点或线槽便于连接孔内灌入固化剂时,固化剂能够更多的附着在凹凸点或线槽上,便于固化剂均匀凝固在连接孔内。

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