[发明专利]一种晶体加工的打磨装置

权利要求书

1.一种晶体加工的打磨装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端固定安装有机架（2），所述底座（1）的上开设有一号滑槽（3），所述底座（1）的底部两端均固定安装有轴承座（4），两组轴承座（4）上通过轴承（15）活动安装有一号螺纹轴（5），所述一号螺纹轴（5）的一端固定安装有一号电机（6），所述一号螺纹轴（5）上通过一号滑槽（3）活动安装有一号滑块（7），所述一号滑块（7）的上端固定安装有二号电机（8），所述二号电机（8）上活动安装有晶体夹具台（9），所述晶体夹具台（9）的上端开设有二号滑槽（10），所述二号滑槽（10）的两端均固定安装有压缩机（11），两组压缩机（11）上均活动安装有夹板（12），所述机架（2）的一端开设有三号滑槽（13），所述三号滑槽（13）的底端开设有四号滑槽（14），所述四号滑槽（14）的两端均固定安装有轴承（15），两组轴承（15）的相对一端上活动安装有二号螺纹轴（16），所述二号螺纹轴（16）的一端固定安装有三号电机（18），所述二号螺纹轴（16）上活动安装有二号滑块（17），所述二号滑块（17）的一端活动安装有四号滑块（19），所述四号滑块（19）远离二号滑块（17）的一端活动安装有工作滑块（20），所述工作滑块（20）远离二号滑块（17）的一端活动安装有晶体打磨石（21）。

2.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述机架（2）的一端开设有与四号滑块（19）相匹配的三号滑槽（13），三号滑槽（13）的底端开设有与二号滑块（17）相匹配的四号滑槽（14）。

3.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述底座（1）的上开设有与一号滑块（7）相匹配的一号滑槽（3），一号滑块（7）开设有与二号电机（8）相匹配的一号槽孔。

4.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述四号滑槽（14）的两端均开设有与轴承（15）相匹配的二号槽孔。

5.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述工作滑块（20）远离二号滑块（17）的一端开设有与晶体打磨石（21）相匹配的弧形槽孔。

6.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述晶体夹具台（9）的上端开设有与两组夹板（12）相匹配的二号滑槽（10）。

7.根据权利要求1所述的一种晶体加工的打磨装置，其特征在于：所述一号滑块（7）上开设有与一号螺纹轴（5）相匹配的一号螺纹孔，二号滑块（17）上开设有与二号螺纹轴（16）相匹配的二号螺纹孔。