[发明专利]一种具有变径流道的控温装置及半导体生产设备

说明书

本发明公开了一种具有变径流道的控温装置及半导体生产设备，其中，所述控温装置将本体中的流道设计为内径由进口至出口大小不均一，即流道内径是大小变化的，通过上述流道的结构设计后，使得冷却液在本体的流道中流动时，随着内径的变化，会产生湍流，利用湍流效应提高控温装置的换热效率，降低对于热水机的能耗；所述半导体生产设备中设置有具有上述流道特征的内置控温管道；所述控温装置，具有结构简单、设计合理、换热效率高、运行成本低等优点。

技术领域

本发明公开涉及半导体加工用设备的技术领域，尤其涉及一种具有变径流道的控温装置及半导体生产设备。

背景技术

在采用镀膜设备进行半导体低温镀膜时，为了维持SHD的温度稳定，需要通过镀膜设备中的控温装置吸收大量的热量，当控温装置中的冷却液流量受限时，对于一般的控温装置而言，由于其换热效率不高，因此，需要较大地降低冷却液的温度。当冷却液的温度过低(低于或者接近25℃)就会直接影响热水机的选择，需要选择结构复杂的压缩机型热水机，导致前期采购成本以及后期运行成本大幅度提高。

现有技术中，为了提高控温装置的换热效率，大多是通过改变控温装置中冷却液流道的分布方式、数量或者冷却液的流动方向的形式，是否可通过其他的方式，以实现控温装置换热效率的提高，成为人们亟待解决的问题。

发明内容

鉴于此，本发明提供了一种具有变径流道的控温装置及半导体生产设备，以实现换热效率的提高。

本发明一方面提供了一种具有变径流道的控温装置，该控温装置包括：本体；

在所述本体上分别设置有进口和出口；

在所述本体内设置有将所述进口和所述出口连通的流道；

所述流道的内径由所述进口至所述出口大小不均一。

优选，所述流道的内径由所述进口至所述出口自小至大或自大至小周期性变化。

进一步优选，所述流道的侧壁轮廓呈正弦线形、半圆形、抛物线形和/或三角形周期性变化。

进一步优选，所述流道在所述本体内的迹线呈单个环、多个环、盘状、放射型或螺旋型分布。

进一步优选，在所述本体上，沿着所述本体的周向间隔设置有安装孔。

进一步优选，所述控温装置为喷淋头用控温装置。

进一步优选，所述控温装置为热壁型设备中的控温装置。

进一步优选，所述喷淋装置为冷却环或冷却板。

进一步优选，当所述喷淋装置为冷却环时，在所述本体上，沿着所述本体内缘和外缘的周向分别间隔设置有安装孔。

本发明另一方面还提供了一种内置控温管道的半导体生产设备，该半导体生产设备中控温管道的内径由进口至出口大小不均一。

优选，所述控温管道中通入的冷却液流量不小于1L/min。

本发明提供的具有变径流道的控温装置，将本体中的流道设计为内径由进口至出口大小不均一，即内径是大小变化的，通过上述流道的结构设计后，使得冷却液在本体的流道中流动时，随着内径的变化，会产生湍流，利用湍流效应提高控温装置的换热效率，降低对于热水机的能耗。

本发明提供的内置控温管道的半导体生产设备，将内置控温管道按照上述的流道特点进行设计。

本发明提供的具有变径流道的控温装置，具有结构简单、设计合理、换热效率高、运行成本低等优点。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明的公开。

附图说明