[发明专利]墨盒头配板装置

权利要求书

1.一种墨盒头配板装置，其特征在于，所述墨盒头配板装置包括支撑架体(1)和分别设置在所述支撑架体(1)上的盛料板(2)、第一检测机构、第二检测机构和配板机构；所述支撑架体(1)上设置有贯通孔，待配板件设置在所述贯通孔的下方，以使得所述配板机构能够穿过所述贯通孔将PCB板安装在待配板件上；

所述第一检测机构包括设置在所述支撑架体(1)上的第一支撑架(3)、安装在所述第一支撑架(3)上的第一电缸(4)、安装在所述第一电缸(4)的滑动块上的过渡支架(5)、安装在所述过渡支架(5)上的移料电缸(6)、设置在所述移料电缸(6)的滑动块上的移料夹(7)和安装在所述过渡支架(5)上的拍照单元(8)；所述拍照单元(8)设置在所述盛料板(2)的上方，以使得所述拍照单元(8)能够对多个PCB板进行拍照；所述移料夹(7)用于将PCB板移至第二检测机构中；

所述第二检测机构包括可拆卸地连接在所述支撑架体(1)上的第二气缸(11)、可拆卸地连接在所述第二气缸(11)的活塞杆上的滑动板(12)、安装在所述滑动板(12)上的固定筒(14)和分别滑动连接在所述固定筒(14)上的多个检测件(15)；多个所述检测件(15)能够形成与PCB板相配合的夹持空隙；当所述移料夹(7)将PCB板移至所述夹持空隙中时，多个所述检测件(15)能够对PCB板进行检测；

所述配板机构包括安装在所述支撑架体(1)上的配板支架(21)、可拆卸地连接在所述配板支架(21)上的第二电缸(22)、安装在所述第二电缸(22)的滑动块上的吸附架(23)和安装在所述吸附架(23)上的吸附夹(24)；所述吸附夹(24)设置在待配板件的正上方，以使得所述吸附夹(24)能够将从所述夹持空隙中吸附的PCB板安装至待配板件上。

2.根据权利要求1所述的墨盒头配板装置，其特征在于，所述盛料板(2)与所述支撑架体(1)之间还设置有滑动机构；所述滑动机构包括安装在支撑架体(1)上的滑动条(31)和设置在所述支撑架体(1)上的第三电缸(32)；所述盛料板(2)滑动连接在所述滑动条(31)上，且所述盛料板(2)固定连接在所述第三电缸(32)的滑动块上，以使得当所述第三电缸(32)带动盛料板(2)滑动时，同时，所述盛料板(2)能够沿所述滑动条(31)滑动；所述盛料板(2)上还设置有用于止挡料盘的直角止挡夹(33)。

3.根据权利要求1所述的墨盒头配板装置，其特征在于，所述第一检测机构与所述第二检测机构之间还设置有次品回收机构，所述次品回收机构包括安装在所述过渡支架(5)上的导向筒、连通所述导向筒的斜槽(41)和设置在所述斜槽(41)下方的回收框(42)；所述移料夹(7)能够分别将经所述第一检测机构检测的次品和经所述第二检测机构检测的次品移至所述导向筒中；所述回收框(42)上还设置有计数器。

4.根据权利要求1所述的墨盒头配板装置，其特征在于，所述过渡支架(5)上还安装有光源(9)，且所述光源(9)设置在靠近所述拍照单元(8)的位置；所述固定筒(14)与所述滑动板(12)之间还设置有垫板(13)，所述垫板(13)上安装有多个支撑件(16)，且所述检测件(15)设置在任意相邻两个所述支撑件(16)中。

5.根据权利要求1所述的墨盒头配板装置，其特征在于，所述墨盒头配板装置还包括流水线槽，待配板件设置在流水线槽上；且所述流水线槽上还依次设置有焊锡单元、导通单元和高度检测单元；且所述焊锡单元设置在靠近所述配板机构的位置。

6.根据权利要求5所述的墨盒头配板装置，其特征在于，所述焊锡单元包括焊锡支架(51)、焊锡气缸(52)、焊锡导向柱(53)和焊锡头(54)；所述焊锡支架(51)一端设置在所述支撑架体(1)上，另一端安装在所述流水线槽上；所述焊锡气缸(52)竖直设置在所述焊锡支架(51)上，且所述焊锡气缸(52)的活塞杆贯穿所述焊锡支架(51)可拆卸地连接在所述焊锡头(54)上，所述焊锡导向柱(53)竖直贯穿所述焊锡支架(51)且可拆卸地连接在所述焊锡头(54)上，所述焊锡头(54)朝向待焊锡的位置，且当所述焊锡气缸(52)的活塞杆带动所述焊锡头(54)沿竖直方向向下运动时，所述焊锡头(54)能够焊接待焊锡件。