[发明专利]一种硅基碲化镉复合衬底预处理方法有效
申请号: | 202010541022.4 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN111755566B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 高达;王丛;王经纬;刘铭;宁提 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0392 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 于金平 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅基碲化镉 复合 衬底 预处理 方法 | ||
1.一种硅基碲化镉复合衬底预处理方法,其特征在于,包括:
硅基碲化镉高温退火后,在所述硅基碲化镉上生长预设厚度的碲化镉层,得到硅基碲化镉复合衬底;
对所述硅基碲化镉复合衬底进行超声清洗;
对超声清洗后的硅基碲化镉复合衬底在溴甲醇腐蚀液中进行湿化学腐蚀处理;
去除所述硅基碲化镉复合衬底表面试剂残留,得到处理后的硅基碲化镉复合衬底;
通过复合衬底上增加形成预设厚度碲化镉层,不经退火,然后将增加的碲化镉层除减小表面粗糙度有益效用的厚度外,控制腐蚀条件将形成的预设厚度碲化镉层全部去除。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述预设厚度为0.08-0.12μm。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述硅基碲化镉上生长预设厚度的碲化镉层之后,对所述硅基碲化镉复合衬底进行超声清洗之前,还包括:
对所述硅基碲化镉复合衬底进行筛选测试,筛选出合格的硅基碲化镉复合衬底。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,对所述硅基碲化镉复合衬底进行超声清洗,包括:
将筛选合格的硅基碲化镉复合衬底在丙酮中进行超声清洗10~15分钟,取出后,使用丙酮冲洗30~60秒。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述溴甲醇腐蚀液中溴甲醇浓度为0.01~0.1%。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,
所述溴甲醇腐蚀液的温度为30~40℃。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述湿化学腐蚀处理的时间为60~70s。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,去除所述硅基碲化镉复合衬底表面试剂残留,包括:
使用甲醇漂洗所述硅基碲化镉复合衬底3~5分钟,以去除所述硅基碲化镉复合衬底表面的残留的试剂。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,去除所述硅基碲化镉复合衬底表面试剂残留之后,还包括:
使用氮气枪吹干所述硅基碲化镉复合衬底表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的