[发明专利]一种晶体硅太阳能电池的检测装置和方法在审
申请号: | 202010541118.0 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN111554589A | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 王宝磊;贾凯;王璐;马淑萍;张希 | 申请(专利权)人: | 西安黄河光伏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 西安亚信智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 61241 | 代理人: | 段国刚 |
地址: | 710043 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳能电池 检测 装置 方法 | ||
本公开实施例是关于一种晶体硅太阳能电池的检测装置和方法。该检测装置将组件封装玻璃、EVA和一片超薄的高透玻璃通过层压固化在一起,形成一块透明的检测组件,待测样品置于检测组件之下,底板之上,通过手柄将待测样品夹在检测装置内,检测组件模拟出样片在组件后的外观和颜色,模拟效果真实可靠。本公开实施例可以快速识别成品电池、镀膜后硅片等在制作成组件后的外观和颜色,以便对电池工艺和检验标准进行及时调整,大幅提高工作效率。
技术领域
本公开实施例涉及晶体硅太阳能电池和组件技术领域,尤其涉及一种晶体硅太阳能电池的检测装置和方法。
背景技术
太阳能光电利用是近些年来发展最快,最具活力的研究领域,也是我国可以参与国际竞争的优势行业。太阳能是一种可靠、可持续的清洁能源,将来会占据世界能源消费的重要席位,不但要替代部分常规能源,而且将成为世界能源供应的主体。预计到2030年,可再生能源在总能源结构中将占到30%以上,而太阳能光伏发电在世界总电力供应中的占比也将达到10%以上。
光伏产业链主要包括硅料、铸锭(拉棒)、切片、电池片、电池组件、应用系统等。电池片和组件虽同属于中游制造环节,但一般电池车间和组件车间是分开建造,不在一个厂房内,电池片相当于组件的原材料。组件过程中,会在电池片上表面加上EVA和封装玻璃,EVA经层压后将电池、封装玻璃等粘接在一起,起到封装电池和增强组件的透光性的作用。未经过层压固化的EVA和封装玻璃,仅叠在一起,透明度不佳,目视像毛玻璃,是无法看清下面的电池片外观细节的。受EVA和封装玻璃的厚度、透明度和折射率等因素的影响,经过层压固化,电池片外观和颜色在组件封装后也会发生变化,因此同一片电池片在做成组件前、后看到的外观和颜色并不相同,存在差异。
相关技术中,并没有提供一种在组件组装前就可以快速检测太阳能组件外观的检测装置。随着行业发展,有些客户对组件后的电池颜色出现新的需求,如彩色电池、仿单晶黑色电池等,电池在组件后的颜色,都要经过组件层压后才能确认,十分不便,且耗时耗力。能否不用组件层压,在电池车间内就能直接确认组件层压后的电池外观和颜色,是很有意义的。
发明人发现至少存在如下一些技术问题需要解决:例如由于电池片外观和颜色需要组件层压后才能最终确认,给太阳能电池外形和颜色调试带来诸多不便,多数情况下还会破坏样品,并且损耗组件封装材料,占用组件生产产能,十分不便和浪费。
因此,有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题。
需要注意的是,本部分旨在为权利要求书中陈述的本发明的技术方案提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
发明内容
本公开实施例的目的在于提供一种晶体硅太阳能电池的检测装置,进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种晶体硅太阳能电池的检测装置,包括:
检测组件,所述检测组件放置于待测样品的正上方,所述检测组件包括模拟层和设置于所述模拟层下方的封装层,所述模拟层和所述封装层通过层压固化成一整体;
其中,所述模拟层用于模拟太阳能电池组件中放置于晶体硅电池片上方所含有的部件,所述封装层具有可透视性。
本公开的一实施例中,模拟层包括光伏玻璃和透明胶膜,所述光伏玻璃设置于所述透明胶膜的上方,所述透明胶膜设置于所述光伏玻璃和所述封装层之间。
本公开的一实施例中,封装层为超薄的高透玻璃。
本公开的一实施例中,在检测组件的端部设置有手柄。
本公开的一实施例中,还包括底板,所述底板布置于所述检测组件的下方,用于放置待测样品。
本公开的一实施例中,底板为一块平整的玻璃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造