[发明专利]一种高频/超高频模切天线的成型方法

权利要求书

1.一种高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述超高频模切天线的成型方法包括以下步骤：

步骤1)：将金属箔膜通过胶粘剂与可剥离基材粘合；

步骤2)：在步骤1)采用模切机进行模切，将材料模切为天线和废料两部分；

步骤3)：采用剥离机将模切后粘了废料的可剥离基材回收；

步骤4)：取两片步骤2)得到的天线，两片的背部相互贴合进行倒封装复合，制得超高频模切天线；

步骤5)：根据设计需要，确定天线连接点的位置/数量、单或多频及额定频率；

所述高频模切天线的成型方法包括以下步骤：

步骤6)：将金属箔膜根据设计图形采用模切机进行整切模切，然后放入芯片，制备线圈天线；或者将树脂涂布在介质膜上，然后印刷金属浆料，制备电容天线；

步骤7)：制备桥，使天线形成回路；

步骤8)：根据设计需要，对所得天线进行调频；

步骤9)：将所得的线圈天线或电容天线加载在基材上即可。

2.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤1)中金属箔膜的材质为铝或铜；步骤6)中金属浆料的材质为银浆。

3.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤1)中胶粘剂为导电树脂胶。

4.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤1)中可剥离基材采用离型纸，离型纸上设有一层硅油。

5.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤2)、步骤6)中的模切机的原理是激光切割。

6.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤5)、步骤8)所采用的设备为频谱仪。

7.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤7)中采用对折机和连接冲压机制备桥。

8.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，优选地，所述步骤7)中桥采用对折机和连接冲压机制备。

9.如权利要求1-8任意一项所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述超高频模切天线的频率为860～960MHz；所述高频模切天线的频率为8.2MHz或13.56MHz。