[发明专利]一种分离太阳能组件内EVA和电池片的方法在审
申请号: | 202010541732.7 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN111640697A | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 孟涛;季勇升 | 申请(专利权)人: | 镇江润驰新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人: | 崔娟 |
地址: | 212200 江苏省镇江市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分离 太阳能 组件 eva 电池 方法 | ||
本发明公开了一种分离太阳能组件内EVA和电池片的方法,包括1)通过拆框机拆除太阳能组件的铝边框;2)对无框组件进行加热,手动撕掉TPT背板;3)EVA划伤处理;4)脆化EVA;5)剥离EVA与超白玻璃;6)剥离EVA和电池片;7)电池片检测分类,对取出的电池片进行重新检测,合格的电池片重新封装组件,对电学性能不合格或已破损的电池片,利用湿法金属溶解和提取工艺,提取出其中的银和铝等金属,并得高纯的硅片。本发明创新地提出了低温脆化EVA的方法,利用EVA在低温(玻璃态温度)以下,脆化开裂的性质,实现EVA与电池片解离,并在低温状态下,通过机械力最终剥离出完整无损的电池片。
技术领域
本发明涉及一种分离太阳能组件内EVA和电池片的方法。
背景技术
晶体太阳能电池组件从上到下一般的结构为由超白钢化玻璃、EVA、太阳能电池片、EVA和TPT背板组成。
在太阳能电池组件生产过程中,在层压后,EL检测如果出现个别电池片有隐裂或较暗的情况,需要对组件进行降级,这里的主要原因是无法把合格的电池片完整取出,从而重新封装;在太阳能级电池组件回收过程中,如果组件内的有完整结构、效率满足当前需要且衰减极少的电池片,可考虑完整取出,将有比较大的经济价值。
由于单纯的使用手工和借助工具无法达到将太阳能电池板拆解,进而获得完整电池片的目的,所以很多学者和研究人员对太阳能电池的拆解方法进行了探索。拆解的核心是如何有效地破坏EVA胶膜。目前常用的方法分为两类,利用有机溶剂使EVA胶膜溶解或者利用高温使EVA胶膜发生热解,即湿式拆解法或干式拆解法。
湿式拆解法最主要问题是,有机溶剂价格昂贵,且大多数有机溶剂有毒;干式拆解法主要采用高温,一般采用400-500℃,使EVA热解炭化,从而分离玻璃和干净的电池片,但高温会破坏太阳能电池内PN结、金属电极和汇流条等等,无法获得可用电池片。
发明内容
本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足,提出了一种分离太阳能组件内EVA和电池片的方法。
一种分离太阳能组件内EVA和电池片的方法,包括以下步骤:
1)通过拆框机拆除太阳能组件的铝边框;
2)对无框组件进行加热,EVA发软,TPT背板无变化,手动撕掉TPT背板;
3)EVA划伤处理:维持155℃,用刀片组对EVA进行划伤,根据电池片的分布,控制不同位置的划伤深度,在无电池片的地方划伤至超白玻璃,在有电池片位置的划伤,控制划伤深度不能划到电池片;刀片组对组件进行横竖两道十字型切伤;
4)脆化EVA:余下的超白玻璃+EVA+电池片的系统放入低温系统中,保温一段时间;
5)剥离EVA与超白玻璃:把4)中经低温处理后的组件迅速放置入常温系统中,超白玻璃放置最下层,用直径为0.06-0.4mm的切割用钢线,沿超白玻璃与脆化后的EVA之间贴着超白玻璃一面进行运动,用钢线使EVA与超白玻璃进行分离;
6)剥离EVA和电池片,电池片反面的EVA由于深冷前已有划伤,脆化后易于自我剥落,从而可以使电池片从EVA里剥离出来;同时焊带和汇流带可以剪断,以取出单独的电池片;
7)电池片检测分类,对取出的电池片进行重新检测,合格的电池片重新封装组件,对电学性能不合格或已破损的电池片,利用湿法金属溶解和提取工艺,提取出其中的银和铝等金属,并得高纯的硅片。
优选的,步骤2)中,加热的参数为:温度在155℃左右,保温0-40min。
优选的,所述步骤5)中,控制切割用钢丝的张力在10N。
优选的,步骤3)中,刀片组中刀片的间隔为1-10mm,划伤深度为0.15-0.2mm。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造