[发明专利]电沉积光亮铜的方法

权利要求书

1.一种电沉积光亮铜的方法，其特征在于，包括如下步骤：

对芯模进行表面处理；

以表面处理后的所述芯模为阴极，以两块金属板分别作为第一阳极板和第二阳极板，将所述阴极、所述第一阳极板和所述第二阳极板浸入电镀液内，将所述阴极、所述第一阳极板和所述第二阳极板接入双脉冲电路，其中，所述电镀液包括150g/L～220g/L的硫酸铜、50g/L～70g/L的浓硫酸、0.01g/L～0.02g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠、0.0002g/L～0.0007g/L的乙撑硫脲、0.00003g/L～0.001g/L的2-巯基苯并咪唑、0.04g/L～0.1g/L的聚乙二醇和0.02g/L～0.08g/L的氯离子；以及

设置所述双脉冲电路的参数，并且在搅拌条件下在所述阴极的表面电镀形成铜镀层。

2.根据权利要求1所述的电沉积光亮铜的方法，其特征在于，所述双脉冲电路的参数设置如下：正向电流密度2.0A/dm²～7.0A/dm²，正向占空比50％～60％，反向占空比10％～20％，正向周期4ms～10ms，反向周期1ms～4ms。

3.根据权利要求1所述的电沉积光亮铜的方法，其特征在于，所述电镀液包括200g/L的硫酸铜、60g/L的浓硫酸、0.01g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠、0.006g/L的乙撑硫脲、0.0005g/L的2-巯基苯并咪唑、0.04g/L的聚乙二醇和0.03g/L的氯离子。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的电沉积光亮铜的方法，其特征在于，所述在搅拌条件下在所述阴极的表面电镀形成铜镀层的操作中，所述电镀的温度为室温，所述电镀的时间为0.5h～6h，所述搅拌的速率为20r/min～30r/min。

5.根据权利要求1所述的电沉积光亮铜的方法，其特征在于，所述第一阳极板和所述第二阳极板相对且间隔设置，所述阴极设置在所述第一阳极板和所述第二阳极板之间。

6.根据权利要求5所述的电沉积光亮铜的方法，其特征在于，所述第一阳极板和所述第二阳极板均为表面处理后的磷铜板。

7.根据权利要求5所述的电沉积光亮铜的方法，其特征在于，所述磷铜板的表面处理操作如下：依次对所述磷铜板进行800目金相砂纸打磨、1200目金相砂纸打磨、2000目金相砂纸打磨和喷淋过水，完成所述磷铜板的表面处理。

8.根据权利要求1所述的电沉积光亮铜的方法，其特征在于，所述对芯模进行表面处理的操作：依次对所述芯模进行400目金相砂纸打磨、800目金相砂纸打磨、1200目金相砂纸打磨、2000目金相砂纸打磨、抛光、超声波清洗、第一次喷淋过水、电解除油、第二次喷淋过水、活化酸蚀以及第三次喷淋过水，完成所述芯模的表面处理。

9.根据权利要求8所述的电沉积光亮铜的方法，其特征在于，所述超声波清洗的时间为20s～40s，温度为80℃～95℃；

所述电解除油的时间为1min～2min，温度为42℃～45℃；

所述活化酸蚀的时间为10s～15s，温度为25℃～30℃。

10.根据权利要求1、8或9所述的电沉积光亮铜的方法，其特征在于，所述芯模为锡铋合金芯模、蜡喷银油或低温合金。