[发明专利]一种类同轴端口表贴环行器

说明书

本发明公开了一种类同轴端口表贴环行器，属于微波元器件技术领域，包括从上至下依次排列的永磁体（1）、陶瓷片（2）、铁氧体基板（3）和铁底板（4），所述电路（6）设置于铁氧体基板（3）表面，还包括类同轴表贴端口（5）、电路（6）和金属化过孔（7），所述类同轴表贴端口（5）设置于铁氧体基板（3）下端并对称排布，所述金属化过孔（7）设置于铁氧体基板（3）；本发明拓展了表贴环行器的表贴端口形式，提出的类同轴表贴端口环行器其结构形式结构简单，在工艺上易于实现；可以在微带电路多处位置通过金属化过孔实现与表贴端口间的匹配设计，更易于表贴环行器的小型化设计更符合整机系统安装基板多层互联的发展趋势。

技术领域

本发明涉及微波元器件技术领域，尤其涉及一种类同轴端口表贴环行器。

背景技术

环行器是微波工程中一类重要的基础性器件，其广泛应用于民用通讯、微波测量、雷达、通信、电子对抗、航空航天等各种民用、军用装备中，在系统装备中主要用来实现信号收发共用，解决级间隔离等问题。

随着武器装备及电子系统小型化、集成化的发展趋势，表贴式环行器由于其体积小、重量轻、易于集成的特点，在各种武器装备及电子系统的发展中具有相当重要的地位。表贴式环行器是表面贴装的安装方式，其将是环行器未来与系统集成组装的一种主要方式。

传统的表贴环行器的典型结构如图1所示，其从上至下依次包括上屏蔽板8、永磁体1、陶瓷片2、铁氧体基片3、电路匹配孔（亦即金属化过孔7）、下屏蔽板9和表贴端口10，在传统的微带环行器基础上通过电路匹配孔（即金属化过孔7）将信号引至器件背面，形成类共面波导形式的表贴端口10。图1中，铁氧体基片3是器件实现环行性能的关键功能材料；永磁体1作为外加磁场对铁氧体基片3进行磁化，是器件工作的关键所在。上屏蔽板8和下屏蔽板9可实现一个更加均匀闭合的磁路，可以提升器件的电性能指标，同时方便使用者在装配过程中对器件的夹取。

上述的传统表贴环行器，其表贴端口可以称为类共面波导的表贴端口10，其存在以下问题：

1、其结构形式较为复杂，端口加工难度较大，产品焊接组装难度较大；

2、产品在小型化设计上不够灵活多变；

3、使用者在安装中只能选择共面波导传输的安装基板，这不符合当前电子系统内部信号传输基板多层互联的发展方向。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种类同轴端口表贴环行器，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的： 一种类同轴端口表贴环行器，包括永磁体、陶瓷片、铁氧体基板、铁底板、类同轴表贴端口、电路和金属化过孔，其中所述永磁体、陶瓷片、铁氧体基板和铁底板从上至下依次排列，所述电路设置于铁氧体基板表面，所述类同轴表贴端口设置于铁氧体基板下端并对称排布，所述金属化过孔设置于铁氧体基板上。

作为优选的技术方案：所述类同轴表贴端口为三个，呈正三角形分布。

作为优选的技术方案：所述铁底板的厚度为0.2-0.3mm，所述类同轴表贴端口中间信号传输处植有焊料球。

与现有技术相比，本发明的优点在于：其采用类同轴的表贴端口，该表贴结构形式制作工艺更加简单，同时该结构的传输方式能够实现表贴器件与整机系统更加良好的匹配与信号的传输。

本发明拓展了表贴环行器的表贴端口形式，提出的类同轴表贴端口环行器其结构形式结构简单，在工艺上易于实现；该表贴端口形式可以在微带电路多处位置通过金属化过孔实现与表贴端口间的匹配设计，更易于表贴环行器的小型化设计；类同轴的表贴端口更符合整机系统安装基板多层互联的发展趋势。

附图说明

图1为传统的表贴环行器结构示意图；

图2为本发明的表贴环行器的结构示意图；