[发明专利]粘弹性介质超声波参数测量方法与装置

权利要求书

1.用于测量要表征的粘弹性介质的超声波参数的方法，所述方法由超声波系统(1000)执行，所述超声波系统(1000)包括超声波换能器(302)和处理器(400)，所述超声波换能器(302)被配置为发射一连串的超声波射束并接收来自关注区域(ROI)的相应回波信号(50)，所述处理器被编程为在第一操作模式中产生一或更多连串的超声波射束以测量超声波信号在组织中的衰减，所述方法包括：

产生发射至所述关注区域(ROI)的所述一或更多连串的超声波射束，并接收来自所述关注区域的相应的第一模式回波信号(50)，其中在至少2秒的累积时段内产生所述一或更多连串的超声波射束；

记录与接收的所述第一模式回波信号相关联的第一模式超声波衰减值(α)，以及

使用所述第一模式超声波衰减值(α)计算所述超声波参数的值(156,166,176,224,262)。

2.如权利要求1所述的方法，其中当所述处理器在所述第一模式中操作时，所述一或更多连串的超声波射束的射束以500射束/秒、优选100射束/秒、更优选介于15与25射束/秒之间的射束重复率发射。

3.如权利要求1或权利要求2所述的方法，其中所述超声波系统(1000)是被配置为在所述关注区域(ROI)中产生切变波的弹性成像系统，所述处理器被编程为至少在所述第一模式和第二模式中交替操作，其中在所述第二模式中，所述处理器(400)被编程为控制所述弹性成像系统(1000)在所述组织中产生切变波并且产生一连串的超声波射束以跟踪所述关注区域中的所述组织如何因所述切变波而移动。

4.如权利要求3所述的方法，其中仅用当所述处理器在所述第一模式中操作时获得的所述第一超声波衰减值来计算所述超声波参数的值。

5.如权利要求3所述的方法，进一步包括以下步骤：

当所述处理器在所述第二模式中操作时，记录与接收的第二模式回波信号相关联的第二模式超声波衰减值；

使用所述一个或多个质量标准处理所述第二超声波衰减值以确定记录的所述第二模式超声波衰减值中具有预定质量水平的超声波衰减值；以及

使用由所述第一模式超声波衰减值和所述第二模式超声波衰减值两者获得的且具有所述预定质量水平的所述超声波衰减值计算所述超声波参数的值。

6.如权利要求1至5的任一项所述的方法，进一步包括使用一个或多个质量标准处理所述第一模式超声波衰减值以确定记录的所述第一模式超声波衰减值中具有预定质量水平的超声波衰减值，并且其中使用具有所述预定质量水平的第一模式超声波衰减值计算所述超声波参数的值。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述一个或多个质量标准包括互相关标准，并且其中所述处理的步骤包括将接收的所述第一模式回波信号的每一个与互相关系数相关联，并选择具有超过预定阈值的互相关系数的接收的所述第一模式回波信号的每一个，以确定接收的所述第一模式回波信号中被充分去相关的第一模式回波信号。

8.如权利要求7所述的方法，其中基于接收的所述第一模式回波信号之一和之前接收的所述第一模式回波信号的一个或多个来计算所述互相关系数。

9.如权利要求6至8的任一项所述的方法，其中所述一个或多个质量标准包括衰减标准，所述衰减标准由预定范围的超声波衰减值限定，并且其中所述处理的步骤包括选择在所述预定范围内的所述第一模式超声波衰减值的每一个。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述预定范围是100-500db/m。