[发明专利]电路焊接板的焊接工艺

说明书

本发明公开了一种电路焊接板的焊接工艺，其包括以下步骤：步骤一：刷第一连接辅助剂；步骤二：贴片；步骤三：第一次回流焊；步骤四：插件；步骤五：刷第二连接辅助剂；步骤六：第二次回流焊。由于其采用回流焊的方法代替现有的波峰焊的方法，可以防止连锡情况发生，有效减少了废锡的产生，降低了人工检测连锡情况的成本。另外回流焊的方法较波峰焊的方法功率更低，可以有效减少耗电量，降低成本、减少资源浪费。

技术领域

本发明涉及电路焊接板制备的领域，更具体地说，它涉及一种电路焊接板的焊接工艺。

背景技术

应急电源是在建筑物发生火情或其他紧急情况下，对疏散照明或其他消防、紧急状态急需的各种用电设备供电的电源，故其需要较高的可靠性、免维护性以及可监视性。应急电源的核心是应急电源电路焊接板，所以，应急电源的电路焊接板的质量非常重要。

目前，在对电路焊接板在焊接时，通常采用波峰焊的焊接方法，即先将元器件在电路板上插件，然后采用波峰焊将元器件固定在电路板上，完成电路焊接板的焊接。

但是在使用波峰焊时，当电路板上相邻的焊点距离较近时，极易出现连锡的情况，为了清除连锡，需要进行人工处理连锡，较为麻烦，另外清理后会产生大量的废锡，较为浪费。所以目前亟需一种焊接工艺，使用其工艺在对电路焊接板进行焊接时，无连锡情况发生。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种电路焊接板的焊接工艺，在使用该焊接工艺对电路焊接板进行焊接时，无连锡情况发生的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种电路焊接板的焊接工艺，包括下述步骤：

步骤一：刷第一连接辅助剂，将第一连接辅助剂涂覆在电路焊接板上；

步骤二：贴片，将电路元器件贴片在电路焊接板上；

步骤三：第一次回流焊，进行回流焊焊接电路焊接板，使电路元器件固定在电路焊接板上；

步骤四：刷第二连接辅助剂，将第二连接辅助剂涂覆在电路焊接板上；

步骤五：插件，将电路元器件进行插件，使其插在电路焊接板上；

步骤六：第二次回流焊，进行回流焊焊接电路焊接板，使所有电路元器件固定在电路焊接板上，第二次回流焊的温度低于第一次回流焊的温度。

通过采用上述技术方案，先将电路焊接板上涂覆有第一连接辅助剂，然后进行贴片，由于第一连接辅助剂具有部分粘性，所以贴片的元器件不会掉落，贴片后进行第一次回流焊，回流焊过后，贴在电路焊接板上的电路元器件与电路焊接板焊接。贴片元器件焊接在电路焊接板上后，刷第二连接辅助剂，将插件元器件安装在电路焊接板上，由于第二连接辅助剂具有粘性，所以插件元器件不会掉落。插件完成后，然后进行第二次回流焊，将插件的元器件固定在电路焊接板上，完成了所有的元器件与电路焊接板的连接。这种两次回流焊的方式，可以将同时具有插件元器件与贴片元器件。如果使用波峰焊时，是一个焊点一个焊点进行焊接，所以当两个焊点之间的距离过近时，二者之间就出现连锡，从而导致本应该的开路的电路变成通路，容易导致电路故障，所以需要进行检测，较为麻烦。在使用回流焊在焊接时，将涂有连接辅助剂的电路焊接板整体加热，使其上的连接辅助剂熔化，待其冷却后，电子元器件即可与电路焊接板连接，此时不会产生连锡的情况，进而不会由于焊接方式而产生废锡，除此之外，相比于波峰焊来说，本方法减少了人工检测连锡情况与清除废锡的工序，一定程度上减少了生产成本，而且加快了生产的速度，除此之外，由于不会产生连锡情况，所以一定程度上提高了电路焊接板的良品率。由于插片元器件的耐热程度不如贴片元器件的要好，所以第二次回流焊的温度低于第一次回流焊的温度，以防止插片元器件损坏，而且由于第二次回流焊的温度低于第一次回流焊的温度，所以在第二次回流焊时，不会使第一次回流焊焊好的电子元器件偏移。

进一步地，所述步骤六中，第二次回流焊时，回流焊的温度范围为155-165℃。