[发明专利]一种光学晶体材料制造工艺

说明书

本发明涉及一种光学晶体材料制造工艺，其使用了一种光学晶体材料制造装置，该光学晶体材料制造装置包括工作台、加送料机构和裁切机构，所述的工作台的上端的下端设置有加送料机构，工作台的上端面通过滑动配合方式安装有裁切机构，本发明采用送进料一体可控结构的设计理念进行光学晶体材料制造，采用的加送料机构整体可实现晶体加料、晶体送进和成型晶体块三者的自动一体化操作的功能，进而提高了装置整体工作的效率，同时又使得加送料机构整体的功能得到最大程度的利用，即加送料机构整体具有一机多用的特点。

技术领域

本发明涉及光学晶体材料加工技术领域，特别涉及一种光学晶体材料制造工艺。

背景技术

光介质材料是传输光线的材料，入射的光线经过折射、反射会改变光线的方向、位相和偏振态；还可经过吸收或散射改变光线的强度和光谱成分，传统上常把光学材料限定为晶态（光学晶体）、非晶态（光学玻璃）、有机化合物（光学塑料），光学晶体用作光学介质材料的晶体材料。主要用于制作紫外和红外区域窗口、透镜和棱镜。按晶体结构分为单晶和多晶，由于单晶材料具有高的晶体完整性和光透过率，以及低的输入损耗，因此常用的光学晶体以单晶为主，光学晶体材料加工的工艺流程一般包括切割、研磨、抛光和镀膜等，但在光学晶体材料制造过程中会出现以下问题：

1、通常对晶体材料进行切割过程中，需要设置多个人工辅助工位用以进行加料、晶体放置和送料等处理，切割装置整体仅用于或较为单纯的用于切割，进而切割装置的整体利用率较低且成型工作的效率较低；

2、切割晶体材料的过程中，切割结构的工作温度较高状态以及晶体的整体稳固程度会直接影响到晶体裁切断面的质量，其中晶体整体的稳固程度较低还易导致裁切线发生偏移，同时裁切过程中还易产生粉屑，粉屑则易出现四处飞扬的现象。

发明内容

（一）技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案， 一种光学晶体材料制造工艺，其使用了一种光学晶体材料制造装置，该光学晶体材料制造装置包括工作台、加送料机构和裁切机构，采用上述光学晶体材料制造装置进行光学晶体材料制造时具体制造工艺如下：

S1、晶体就位：通过人工方式将一定数量的晶体码垛于电动滑杆上，通过电动滑杆向上顶动晶体直至晶体码垛堆最上端的晶体的下端面与输送板的上端面齐平，晶体放置就位；

S2、晶体送进：通过一号电机带动连接轴转动，连接轴通过圆环带动推动杆同步转动，推动杆推动晶体运动至底撑板的上端，然后通过电动推杆推动底撑板向上运动直至晶体露出工作台的上端面，此过程中S1步骤再次同步进行；

S3、裁切晶体：通过一号电动滑块带动立板向右运动，转轴带动裁切轮随立板同步运动，与此同时通过二号电机带动转轴转动，转轴带动裁切轮同步转动，裁切轮以对晶体进行分切处理；

S4、输送成型品及同步加料：S2步骤进行的同时，通过推动杆将完成裁切的晶体块向右输送，且与此同时新的晶体通过推送料组推送至底撑板上，之后重复新一轮的晶体分切处理。

所述的工作台的上端的下端设置有加送料机构，工作台的上端面通过滑动配合方式安装有裁切机构。