[发明专利]一种耳机在审
申请号: | 202010544604.8 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN111770405A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 季顺国;秦美平 | 申请(专利权)人: | 江西联创宏声电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R1/08;H04R11/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耳机 | ||
1.一种耳机,包括耳机面壳和耳机主壳,其特征在于,所述耳机还包括耳塞、导线、骨传导麦克风、集成硅胶套、动铁单元和拾音麦模组;
所述耳塞套设在所述耳机面壳的出音管道上,所述耳塞上设有用于插入人耳的气囊;
所述动铁单元和所述骨传导麦克风分别焊接在所述导线的芯线上,且所述动铁单元和所述骨传导麦克风均装配在所述集成硅胶套内,所述骨传导麦克风位于所述动铁单元的上方;
所述耳机面壳装配在所述集成硅胶套的上方;
所述集成硅胶套内设有与所述骨传导麦克风连通的麦克风孔,所述麦克风孔正对所述耳机面壳上的麦克风孔位,且所述麦克风孔与所述气囊连通;
所述集成硅胶套的软管装配在所述出音管道中,所述软管内设有与所述动铁单元连通的动铁出音管,所述动铁出音管正对所述耳机面壳上的主出声孔;
所述集成硅胶套、所述导线、所述拾音麦模组均安装在所述耳机主壳内。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述集成硅胶套与所述耳机面壳接触的面为平面。
3.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括骨导管盖板,所述骨导管盖板安装在所述耳机面壳的上方,且所述骨导管盖板与所述集成硅胶套连接在一起。
4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述骨导管盖板通过打胶的方式与所述所集成硅胶套连接在一起。
5.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述出音管道内设有钢网。
6.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述动铁单元和所述骨传导麦克风均通过打胶的方式装配在所述集成硅胶套内。
7.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括主壳盖板,所述耳机主壳上设有盖板安装口,所述主壳盖板装配在所述盖板安装口中。
8.根据权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述主壳盖板通过打胶的方式装配在所述盖板安装口中。
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