[发明专利]一种管件材料激光切割的加工设备在审

专利信息
申请号: 202010545721.6 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN111822878A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 曾清宏;蔡有汉;林小波;乔磊 申请(专利权)人: 深圳中科光子科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/064;B23K26/142;B23K26/70;B23K101/06
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 魏毅宏
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 材料 激光 切割 加工 设备
【权利要求书】:

1.一种管件材料激光切割的加工设备,包括固定在机架上的激光器、反射镜和切割头,其特征在于,还包括:

位移平台,通过电机驱动,用于带动放置治具上的待切割的管件材料移动至切割头下进行切割;

吹气机构,安装在放置治具上,用于在切割时对被切割的管件材料进行吹气除尘。

2.根据权利要求1所述的管件材料激光切割的加工设备,其特征在于,所述位移平台为十字位移平台,通过电机驱动做十字线滑动。

3.根据权利要求1所述的管件材料激光切割的加工设备,其特征在于,还包括吸附机构,所述吸附机构设有吸附腔,用于吸附收集切割时产生的灰尘。

4.根据权利要求3所述的管件材料激光切割的加工设备,其特征在于,所述吸附腔的一端设有用于连接除尘机的接口。

5.根据权利要求1所述的管件材料激光切割的加工设备,其特征在于,所述放置治具上放置有多个待切割的管件材料,所述吹气机构包括多个吹气出口,每个吹气出口对应一个待切割的管件材料的管腔。

6.根据权利要求1所述的管件材料激光切割的加工设备,其特征在于,还包括压管机构,所述压管机构设置在放置治具上端,用于压住待切割的管件材料,对管件材料进行定位。

7.根据权利要求1所述的管件材料激光切割的加工设备,其特征在于,所述激光器为红外激光器。

8.根据权利要求1所述的管件材料激光切割的加工设备,其特征在于,所述反射镜包括两个45度反射镜,反射镜设置在所述激光器的端部,用于将激光器发射的光束传至切割头。

9.根据权利要求1所述的管件材料激光切割的加工设备,其特征在于,所述机架包用于安装放置治具的平台和设置在平台上的立柱,所述立柱用于支撑激光头。

10.根据权利要求9所述的管件材料激光切割的加工设备,其特征在于,所述切割头固定在所述平台上。

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