[发明专利]一种检测压力的磁膜传感器在审
申请号: | 202010546155.0 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN113804349A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 柳子兴;江泽锋;裴璐 | 申请(专利权)人: | 深圳市云梦科讯科技有限公司 |
主分类号: | G01L9/16 | 分类号: | G01L9/16;A24F40/51;A61M16/04 |
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地址: | 518107 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 压力 传感器 | ||
1.一种检测压力的磁膜传感器,其特征在于:该传感器由传感器壳体(1)、设于传感器壳体(1)内的弹性薄膜(4)、设于弹性薄膜(4)上的磁性材料块(3)、设于传感器壳体(1)内之弹性薄膜(4)下方的PCB板(8)、设于PCB板(8)上的磁感应芯片(7)、设于PCB板(8)底部的信号传输针脚或信号传输连接线(9)组成,传感器壳体(1)的上面设置有第一导气孔(11),PCB板(8)设置有第二导气孔(81);所述传感器壳体(1)为下端为开口的柱形壳体,弹性薄膜(4)置于传感器壳体(1)的中部,将传感器壳体(1)隔为上下两个腔体,两个腔体为弹性薄膜(4)在压力作用下的形变空间,弹性薄膜(4)的边沿与传感器壳体(1)内壁密封布置,PCB板(8)安装于传感器壳体(1)的下端开口处,PCB板(8)的边沿与传感器壳体(1)的下端开口处密封布置。
2.根据权利要求1所述的一种检测压力的磁膜传感器,其特征在于:所述弹性薄膜(4)的上表面中心位置设置容置腔位,磁性材料块(3)设置于该容置腔位内,磁感应芯片(7)布置于PCB板(8)上中央位置,磁性材料块(3)正对与磁感应芯片(7)的上方。
3.根据权利要求1所述的一种检测压力的磁膜传感器,其特征在于:所述传感器壳体(1)内套设第一垫圈(2),第一垫圈(2)由传感器壳体(1)的下端开口处进入至底部,所述弹性薄膜(4)布置于第一垫圈(2)的底部,传感器壳体(1)内之弹性薄膜(4)底部套设第二垫圈(6),第一垫圈(2)和第二垫圈(6)的外壁与传感器壳体(1)的内壁紧贴,所述弹性薄膜(4)紧密夹于第一垫圈(2)的底部和第二垫圈(6)的顶部之间。
4.根据权利要求3所述的一种检测压力的磁膜传感器,其特征在于:所述第二垫圈(6)的外壁套设一绝缘垫圈(5)。
5.根据权利要求1所述的一种检测压力的磁膜传感器,其特征在于:所述第一导气孔(11)包括一个或多个。
6.根据权利要求1所述的一种检测压力的磁膜传感器,其特征在于:所述信号传输针脚或信号传输连接线(9)包括有两路电源输入端和两路信号输出端,信号输出端连接MCU单元,弹性薄膜(4)由压力产生的振动或形变,磁感应芯片(7)检测到磁场信号值经MCU单元(10)输出压力信号值,或MCU单元(10)通过与标定的压力值对比判断输出对应的控制信号。
7.根据权利要求6所述的一种检测压力的磁膜传感器,其特征在于:弹性薄膜(4)由压力产生的振动或形变,其中产生压力的压力源包括气体、液体的流体,或者是固体,或者是包含流体和固体混合物。
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