[发明专利]绑定装置在审
申请号: | 202010548686.3 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN111668138A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 张昌;喻勇;高亮 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L27/32 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 绑定 装置 | ||
1.一种绑定装置,其特征在于,包括:
载台,用于承载显示基板的绑定区域,所述绑定区域包括绑定区和空位区;
压头结构,位于所述载台的上方,包括具有固定面的压头基体和设置固定面上的第一压头和第二压头,所述第一压头设置为与所述绑定区位置对应,所述第二压头设置为与所述空位区位置对应,所述第一压头远离固定面一侧的表面与所述固定面之间的距离小于所述第二压头远离固定面一侧表面与所述固定面之间的距离。
2.根据权利要求1所述的绑定装置,其特征在于:所述第一压头包括缓冲垫。
3.根据权利要求1所述的绑定装置,其特征在于:所述第二压头包括弹性支撑垫。
4.根据权利要求3所述的绑定装置,其特征在于:所述弹性支撑垫包括泡棉和橡胶中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的绑定装置,其特征在于:所述第一压头远离所述固定面一侧的表面与所述固定面之间的距离为0.1毫米-0.3毫米。
6.根据权利要求1所述的绑定装置,其特征在于:所述第二压头远离所述固定面一侧的表面与所述固定面之间的距离为0.2毫米-0.5毫米。
7.根据权利要求1所述的绑定装置,其特征在于:所述第一压头与第二压头之间设置间隔。
8.根据权利要求7所述的绑定装置,其特征在于:所述间隔为0.1毫米-0.3毫米。
9.根据权利要求1-8任一项所述的绑定装置,其特征在于:所述绑定装置还包括控制所述载台温度的第一控温机构,所述载台包括与第一控温机构位置对应的第一承载部和设置于所述第一承载部外围的第二承载部,所述第一压头在所述载台靠近所述压头基体一侧表面上的正投影位于所述第一承载部上,所述第二承载部远离所述压头基体一侧的表面设置多个隔热孔或隔热槽,所述多个隔热孔或隔热槽邻近所述第一承载部的边缘。
10.根据权利要求9所述的绑定装置,其特征在于:所述第二承载部位于第一承载部相对的两侧,所述多个隔热孔或隔热槽设置为两排,一排位于所述第一承载部一侧的所述第二承载部上,并沿所述第一承载部的边缘排列,另一排位于所述第一承载部另一侧的所述第二承载部上,并沿所述第一承载部的边缘排列。
11.根据权利要求9所述的绑定装置,其特征在于:所述隔热槽或隔热孔内填充有绝热材料。
12.根据权利要求11所述的绑定装置,其特征在于:所述隔热槽或隔热孔贯通所述第二承压部靠近压头基体一侧的表面,所述绝热材料靠近所述压头基体一侧表面与所述载台靠近所述压头基体一侧的表面平齐。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010548686.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种名片管理方法
- 下一篇:在船舶上加工油品的方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造