[发明专利]散热控制方法、装置及存储介质在审

专利信息
申请号: 202010549200.8 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN113811140A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 任行;孙长宇 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H02J7/00
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 李冬梅
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 散热 控制 方法 装置 存储 介质
【说明书】:

本公开是关于一种散热控制方法、装置及存储介质。所述控制方法包括:通过所述充电辅助装置获取待充电设备的充电参数以及所述待充电设备的壳体温度;基于获取的所述充电参数和所述壳体温度,确认符合第一预设条件时,启动所述散热组件。本公开所提供的对待充电设备的充电过程中的散热控制方法中,通过同时考虑在充电过程中待充电设备的壳体温度以及充电参数,可以及时获知待充电设备是否需要散热的状态,及时对待充电设备进行散热。

技术领域

本公开涉及计算机处理领域,尤其涉及散热控制方法、装置及存储介质。

背景技术

相关技术中,随着智能设备的续航能力的要求越来越高,对智能设备的充电速度的需求也越来越快。有线快充的功率在不断提升,功率提升的同时不可避免的会产生大量的热量。

为了保证智能设备,例如手机的充电安全,需要对手机的温度进行限制,这也是限制手机的充电速度的重要因素之一。因此,如何提高智能设备的充电速度是亟待接机的技术问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种散热控制方法、装置及存储介质。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种散热控制方法,应用于充电辅助装置,所述充电辅助装置包含有散热组件,所述控制方法包括:

通过所述充电辅助装置获取待充电设备的充电参数以及所述待充电设备的壳体温度;

基于获取的所述充电参数和所述壳体温度,确认符合第一预设条件时,启动所述散热组件。

其中,所述基于获取的所述充电参数和所述壳体温度,确认符合第一预设条件时,启动所述散热组件包括:

当所述充电参数大于等于第一预设阈值和/或所述壳体温度大于等于第二预设阈值时,启动所述散热组件按照预设速度运转;

当所述充电参数大于等于第三预设阈值和/或所述壳体温度大于等于第四预设阈值时,按照第一预设规则加速所述散热组件的运转。

其中,所述基于获取的所述充电参数和所述壳体温度,确认符合第一预设条件时,启动所述散热组件包括:

当所述充电参数大于等于第一预设阈值时,启动所述散热组件按照预设速度运转;

当所述壳体温度大于等于第四预设阈值时,按照第一预设规则加速所述散热组件的运转。

其中,所述第一预设规则包括:

所述壳体温度与参考温度的差值,与所述散热组件的运转速度正相关。

其中,所述散热控制方法还包括:

基于获取的所述充电参数和所述壳体温度,确认符合第二预设条件时,停止所述散热组件。

其中,所述基于获取的所述充电参数和所述壳体温度,确认符合第二预设条件时,停止所述散热组件包括:

当所述充电参数小于第五预设阈值时,按照第二预设规则减速所述散热组件的运转;

当所述壳体温度小于第六预设阈值时,停止所述散热组件的运转。

其中,所述充电辅助装置包括第一采集组件和第二采集组件;

所述通过所述充电辅助装置获取待充电设备的充电参数以及所述待充电设备的壳体温度包括:

通过所述第一采集组件采集所述待充电设备的充电参数;通过所述第二采集组件采集所述待充电设备的壳体温度。

其中,所述充电参数包括以下参数中的一种或多种:

充电功率、充电电压和充电电流。

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