[发明专利]卡座和电子设备

说明书

本申请公开了一种卡座和电子设备，属于电子产品领域。所述卡座包括绝缘基座、金属骨架和导电端子，所述金属骨架埋设于所述绝缘基座内，所述金属骨架具有镂空区；所述导电端子固定于所述绝缘基座，所述导电端子位于所述镂空区内，且所述导电端子包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部朝向远离所述绝缘基座所在平面的方向延伸至所述绝缘基座外，所述第一连接部适于与卡片电连接，所述第二连接部与所述第一连接部电连接，所述第二连接部适于与所述电路板电连接。本申请提供的卡座，可以防止卡座在焊接于电路板的过程中发生翘曲形变。

技术领域

本申请属于电子产品领域，具体涉及一种卡座和电子设备。

背景技术

随着电子设备日益朝向轻薄化的方向发展，电子设备的内部安装空间将逐渐减小，然而，随着电子设备的智能化程度越来越高，需要安装于电子设备内部的元器件的种类也越来越多。这样，将导致电子设备内部的安装空间无法满足日益增多的元器件的安装需求。为此，现有技术中提出了可以通过减小卡座的厚度尺寸，例如，可以减小SIM卡座的厚度尺寸，以为其他元器件提供更多的安装空间。

然而，当卡座的厚度尺寸较小后，在将卡送入IR(Infrared Radiation，红外线)炉，以使卡座焊接于电路板的过程中，卡座易受热翘曲，从而导致卡座的焊脚的位置发生改变，进而导致卡座与电路板之间焊接不良的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种卡座和电子设备，以解决卡座易发生翘曲的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种卡座，包括：

绝缘基座；

金属骨架，所述金属骨架埋设于所述绝缘基座内，所述金属骨架具有镂空区；

导电端子，所述导电端子固定于所述绝缘基座，所述导电端子位于所述镂空区内，且所述导电端子包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部朝向远离所述绝缘基座所在平面的方向延伸至所述绝缘基座外，所述第一连接部适于与卡片电连接，所述第二连接部与所述第一连接部电连接，所述第二连接部适于与所述电路板电连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

电路板；

卡座，所述卡座为上述实施例所述的卡座，其中，所述绝缘基座连接所述电路板，所述第二连接部与所述电路板电连接；

卡片，所述卡片安装于所述卡座，所述第一连接部朝向所述卡片延伸且与所述卡片电连接。

本申请实施例中，通过在绝缘基座内埋设金属骨架，以增加卡座整体的结构强度，当所述卡座被送入IR炉时，即便绝缘基座由于受热软化，但由于所述金属骨架的支撑，从而在一定程度上阻挡了所述绝缘基座由于软化而翘曲变形；同时，通过将所述导电端子设置于所述金属骨架的镂空区，使导电端子可以与金属骨架并排设置，而无需额外占用绝缘基座的厚度空间，有利于进一步减小卡座整体的厚度。

附图说明

图1是本申请实施例提供的卡座的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的金属骨架的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的卡座的截面剖视图；

图4是本申请实施例提供的导电端子的结构示意图；

图5是本申请另一实施例提供的卡座的结构示意图；

图6是本申请另一实施例提供的金属骨架的结构示意图；

图7是本申请实施例中卡片安装于卡座时的结构示意图；

图8是本申请实施例中卡片与电路板连接时的结构分解图。