[发明专利]一种5G天线振子基材用PCT/TLCP树脂组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种5G天线振子基材用PCT/TLCP树脂组合物及其制备方法和应用，以所述PCT/TLCP树脂组合物的总重量为100份计，包括如下组分：PCT树脂20‑65重量份；TLCP树脂5‑30重量份；玻璃纤维20‑60重量份；相容性增韧剂1‑15重量份；其他助剂0.5‑7重量份。本发明提供的树脂组合物具有优异的介电性能、力学性能和电镀性能，其成型品与电镀层的结合强度高，电镀层稳定性好；同时具有极低的吸湿性和蠕变性，加工性良好，本发明提供的PCT/TLCP树脂组合物可以满足5G天线振子基材的应用要求。

技术领域

本发明属于新型工程塑料技术领域，涉及一种5G天线振子基材用PCT/TLCP树脂组合物及其制备方法和应用。

背景技术

天线振子是通信基站内的元器件和功能性部件，主要功能是导向和放大电磁波，使天线接收到的电磁信号更强，是天线的重要元器件，在通讯基站和天线中用量较大，一般结构设计较为复杂。天线振子的传统生产制造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，然而由于天线振子往往结构复杂，采用金属材料机加工成型工序多，难度大，且精度难以保证，导致产品生产成本高；并且金属材料密度大，集众多的天线振子于天线内部使得天线质量大，给安装、运输带来不便，高精度、低重量和低成本的塑胶天线振子有望逐渐成为市场主流。

一体化塑胶振子具备高精度、高集成、低重量、低成本等优势，但如何高可靠性地在普通塑胶基材上实现天线电路是核心技术难点。一体化塑胶振子需要兼顾材料的介电性能、力学性能、加工性能和电镀性能。

目前天线行业塑料振子已经导入量产的是LDS工艺(激光直接成型技术)，其主要工艺包括：注塑成型、激光镭雕、超声波清洗、快速铜、化学铜、酸洗、化学镍、化学金等。然而，LDS工艺仍存在不足之处，目前LDS工艺采用的是LDS-TLCP材料，重量较大且材料成本高，TLCP的原材料来源较少，加工工艺要求高，设备要求高；LDS-TLCP材料对注塑成型工艺的模具温度、料筒温度、射压、射速及成型周期等要求非常高，良品率一般在85％，注塑工艺成本较高；采用LDS工艺所有镀层表面需要进行激光镭雕处理，镭雕成本较高；LDS工艺镀层要求高，整体化镀生产工艺时间长，效率低且工艺成本较高。

CN110655792A公开了一种适用于5G通讯低介电激光直接成型复合材料及其制备方法，该复合材料由以下重量份的组分组成：基础树脂(聚苯醚、聚酰亚胺、液晶聚合物和聚苯硫醚中的一种或多种)52-86份、玻璃纤维0-30份、填充剂10-30份、阻燃剂1-9份、增韧剂4-15份、润滑剂0.1-1份、抗氧剂0.2-1份、激光敏感添加剂10-30份；复合材料的制备方法为：使用双螺杆挤出机加工，熔融挤出温度为250-380℃，螺杆转速为150-300rpm/min；该专利申请提供的复合材料具有较低的介电常数，但是其基础树脂采用的聚苯醚、液晶聚合物等来源少，加工工艺要求较高，且该专利采用的是激光直接成型技术，生产成本加高且良品率较低。

LDS功能塑料与金属材料相结合的天线振子的本征缺陷严重阻碍了5G通讯时代天线振子的大规模应用市场需求，相关市场和研究人员迅速开展了第二个研发方向，一体化选择性电镀塑料天线振子方向。

CN110982297A公开了一种5G低介电强度LCP复合材料及其制备方法，该5G低介电强度LCP复合材料按重量份数计包括以下组分：LCP树脂650-700份、玻璃纤维80-120份、绢云母50-100份、玻璃微珠50-100份、抗氧剂2-5份；其制备方法包括以下步骤：S1.主料混合、S2.挤出拉条、S3.冷却切粒；该专利申请提供的复合材料具有较低的介电常数和介电损耗，但是仍然面临着液晶聚合物等来源少、价格高，冲击强度低，各向异性显著，熔接痕强度较低等缺点，并且对加工设备伤害较大，且表面粗糙，电镀困难。

因此，需要开发一种新的5G天线振子基材用树脂组合物以满足应用需求。

发明内容