[发明专利]一种红外热电容温度传感器

权利要求书

1.一种红外热电容温度传感器，其结构包括：红外热辐射电容、红外滤光片、读出电路，承载装置、电路基板，热敏电阻以及封装外壳，所述封装外壳由所述管帽和所述管座形成密闭的收纳空间，将所述红外热辐射电容、热敏元件、信号读出电路、承载装置、电路基板收纳在其中。所述管帽上有安装红外光学滤光片的窗口，所述管帽开窗口处安装红外长波通光学滤光片，典型透过波长为5-14um，所述红外热辐射电容、热敏电阻以及信号读出电路均置于所述电路基板上。

2.根据权利要求1所述的一种红外热电容温度传感器，其特征在于：所述红外热辐射电容的敏感元为单元或多元构成的串联、并联热电容电路，其上电极及下电极均为对称的等面积圆形或矩形图案。

3.根据权利要求2所述的一种红外热电容温度传感器，进一步其特征在于：所述红外热辐射电容的敏感元可以为多元组成的阵列型热电容电路，其上电极为多个矩形、环形或曲别针形图案的一种，下电极为同种形状对称的等面积多个矩形、环形或曲别针图案的一种，组成阵列型串联、并联热电容电路。

4.根据权利要求2或3所述的一种红外热电容温度传感器敏感元，进一步其特征在于：所述红外热辐射电容的敏感元材料可选晶体和多晶陶瓷中的一种，而且所述的该图案为蒸镀、喷涂或印制有金黑/铬/镍/锑/康铜材料的感温电路。

5.根据权利要求1所述的一种红外热电容温度传感器，其特征在于：所述热敏元件为NTC热敏电阻、PT100测温元件，用来测量传感器所处的环境温度,作为器件参考温度。

6.根据权利要求1所述的一种红外热电容温度传感器，其特征在于：按读出电路分为模拟输出和数字输出型，模拟输出型包括：场效应管FET、EMI电容、电阻等；数字型输出型分别包括：信号运算放大器OP、EMI电容、电阻、模拟数字转换器ADC、单片机MCU等。

7.根据权利要求6所述的一种红外热电容温度传感器，进一步其特征在于：所述读出电路是模拟数字混合ASIC芯片，其内部集成有信号运算放大器OP单元、模拟数字转换器ADC单元、低通滤波单元电路等。

8.根据权利要求6所述的一种红外热电容温度传感器，进一步其特征在于：所述读出电路是单片机MCU，其内部也集成有信号运算放大器OP单元、模拟数字转换器ADC单元、微处理器DSP单元及接口电路单元等。

9.根据权利要求1所述的一种红外热电容温度传感器，其特征在于：所述电路基板为表面印刷有电路的PCB板和陶瓷基板中的任意一种。

10.根据权利要求1所述的一种红外热电容温度传感器，其特征在于：该红外热电容温度传感器还可以采用不同结构的封装形式，具体为TO金属封装结构和SMD封装结构中的任意一种。