[发明专利]一种板材制造空心砖模复合热处理工艺在审

专利信息
申请号: 202010552269.6 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN111647843A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 李忠磊;张才金;王彤;马焕棋;张世龙;梁展浩 申请(专利权)人: 北华航天工业学院
主分类号: C23C8/22 分类号: C23C8/22;C21D1/18;C21D9/00;B23P15/24
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 李兴林
地址: 065000 *** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 板材 制造 空心砖 复合 热处理 工艺
【权利要求书】:

1.一种板材制造空心砖模复合热处理工艺,其特征在于:包括如下步骤:用Q235代替20CrMnTi来制作空心砖砖模,并对Q235进行热处理;

具体工艺如下:

通氨热处理:下料、焊接成型、正火、机械粗加工、冷挤压成形、去应力退火、精加工、渗碳后通氨、淬火、回火、研磨抛光、装配。

2.根据权利要求1所述的一种板材制造空心砖模复合热处理工艺,其特征在于,所述通氨热处理中渗碳阶段炉子的气氛为1.0%,在降温扩散阶段,通入氨气,同时气氛降为0.85%,渗碳的保温时间为5h,保温后炉冷至840℃进行淬火。

3.根据权利要求1所述的一种板材制造空心砖模复合热处理工艺,其特征在于,所述淬火加热温度为840摄氏度,保温时间为1.5h,保温后进行水冷,淬火后要进行低温回火。

4.根据权利要求3所述的一种板材制造空心砖模复合热处理工艺,其特征在于,所述低温回火的温度为200℃,回火保温时间为4h,回火后空冷。

5.根据权利要求1所述的一种板材制造空心砖模复合热处理工艺,其特征在于,所述通氨热处理后进行检测,检测过程如下:通过显微硬度计对Q235复合热处理工件进行硬度和深层测试,表面硬度达到62HRC,深层深度达到0.7mm(35HRC为渗层标准),与原材料20CrMnTi热处理后相当。

6.根据权利要求5所述的一种板材制造空心砖模复合热处理工艺,其特征在于,所述耐磨性的测定是在ML-100磨料磨损试验机上进行的,使其圆盘转速为120r/m,试样进给量为2mm/r,总转数为180r,试样尺寸为直径为3mm的圆柱体,载荷为2N的条件下,通过失重法测得20CrMnTi在渗碳以及Q235在渗碳后通氨的比磨损量;

比磨损量=磨损量÷原来的重量。

7.根据权利要求1所述的一种板材制造空心砖模复合热处理工艺,其特征在于,所述焊接成型中对于原料焊接后进行打磨,去除焊接中的不平整处,并且进行生态渗透性测试,防止沙眼。

8.根据权利要求1所述的一种板材制造空心砖模复合热处理工艺,其特征在于,所述冷挤压成形中采用控制变量法进行挤压,挤压速度分别取1mm/s、2mm/s、3mm/s,摩擦系数取定值,分别在挤压20mm、40mm是对于挤压过程的分析结果进行分析;

且随着挤压速度的增大,最大挤压力值明显增大,挤压力的最大值发生在凹模、凸模的拐角处和挤压出口处,离这些点越远,挤压力越小。

9.根据权利要求8所述的一种板材制造空心砖模复合热处理工艺,其特征在于,所述冷挤压成形中随着挤压速度的增大,最大等效塑性应变值明显变小,并且最大塑性应变值发生在挤压出口附近,离挤压出口越远,等效塑性应变值就越小;

所述由冷挤压成形中不同的速度对应力的分布有影响,但随着速度的增大,等效应力的最大值无明显变化。

10.根据权利要求1所述的一种板材制造空心砖模复合热处理工艺,其特征在于,所述精加工中处理次数为2-3次。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北华航天工业学院,未经北华航天工业学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010552269.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top