[发明专利]用于功率电子部件的结合配对件的材料结合的装置

权利要求书

1.装置(1)，该装置(1)具有压模(2)并且具有弹性的衬垫元件(3)，用于第一结合配对件(5)到第二结合配对件(6)的压力烧结的材料结合，其特征在于，

弹性的衬垫元件(3)由几何稳定的框架(4)围绕，在框架(4)内以线性移动的方式引导衬垫元件(3)和压模(2)的安装元件(20)，以至于使得几何稳定的框架(4)降低到第一结合配对件(5)上或者降低到其上布置有第一结合配对件(5)的工件载架(7)上，并且在框架支承在第一结合配对件(5)或者工件载架(7)上之后，将压模(2)与弹性的衬垫元件(3)一起降低到第二结合配对件(6)上，并且弹性的衬垫元件(3)施加将第一结合配对件(5)接合到第二结合配对件(6)的所需压力，并且其中弹性的衬垫元件(3)包括弹性的封壳(30，32)和由封壳(30，32)包封的液体或凝胶状的介质(34)。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，第一结合配对件(5)到第二结合配对件(6)是功率电子器件中的部件的结合配对件。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

衬垫元件(3)的封壳(30，32)由硅橡胶组成。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，衬垫元件(3)的封壳(30，32)具有在25和100之间的肖氏A硬度，以及在从0.5mm到5mm的范围内的厚度。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，衬垫元件(3)的封壳(30，32)具有在50和75之间的肖氏A硬度。

6.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，

所述硅橡胶通过金属添加剂来稳定，并且因此能够在高于175℃的温度下以及在10到40MPa之间的压力下使用。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述硅橡胶能够在高于210℃的温度下使用。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述硅橡胶通过铁或铁化合物来稳定。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述硅橡胶通过铁氧化物来稳定。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的装置，其特征在于，

将封壳(30)设置为填充有介质(34)的囊，或者其中封壳(32)以形状配合、力配合或材料地在周向区域中与压模(2)连接，并且介质(34)布置在因此形成的体积区域中。

11.根据权利要求1-9中任一项所述的装置，其特征在于，

介质(34)的沸点高于200℃。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，

介质(34)的沸点高于250℃。

13.根据权利要求1-9中任一项所述的装置，其特征在于，

介质(34)选自于以下的组：

·硅酮液体；或

·硅油脂(340)；或

·油(342)；或

·金属，其在正常条件下为液态；或

·熔融盐；或

·相变材料。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，

所述金属是镓、铟和锡的合金。

15.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，

所述熔融盐是硫代硫酸钠。

16.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，

相变材料从固态变为液态的相变温度在50℃至250℃之间的范围内。