[发明专利]一种降低斑点砖烧成温度的调温浆、斑点砖及其制造方法有效
申请号: | 202010552589.1 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN111848185B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 张武;刘传军;龙友福;何子权 | 申请(专利权)人: | 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司;江西和美陶瓷有限公司;广东家美陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B35/64 | 分类号: | C04B35/64;C04B35/626 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 朱阳波;刘文求 |
地址: | 523281*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 斑点 烧成 温度 调温 及其 制造 方法 | ||
1.一种降低斑点砖烧成温度的调温浆,其特征在于,所述调温浆的原料以质量百分比计,由以下原料组成:
滑石粒 48~52%;镁土 18%~22%;惠钠砂 28%~32%;
所述调温浆的化学组成以质量百分比计,包括:SiO260.18%;Al2O3 5.96%;Fe2O3 0.40%;CaO 0.76%;MgO 22.36%;K2O 0.24%;Na2O 2.65%;烧失量7.45%;
所述滑石粒的化学组成以质量百分比计,包括:SiO250.12%;Al2O32.52%;Fe2O30.57%;CaO 0.89%;MgO 33.21%;K2O 0.15%;Na2O 0.21%;烧失量12.33%;
所述镁土的化学组成以质量百分比计,包括:SiO266.72%;Al2O32.87%;Fe2O30.50%;CaO0.28%;MgO 24.35%;K2O 0.17%;Na2O 0.20%;烧失量4.91%;
所述惠钠砂的化学组成以质量百分比计,包括:SiO274.34%;Al2O314.37%;Fe2O30.17%;CaO 0.85%;MgO 0.40%;K2O 0.27%;Na2O 8.41%;烧失量1.19%。
2.根据权利要求1所述的降低斑点砖烧成温度的调温浆,其特征在于,所述调温浆的原料以质量百分比计,由以下原料组成:
滑石粒50%;镁土20%;惠钠砂30%。
3.根据权利要求2所述的降低斑点砖烧成温度的调温浆,其特征在于,
所述调温浆通过球磨工艺加工;
所述调温浆的釉浆细度以325目筛计,筛余为1.0%-1.4%;
所述调温浆的粘度为40-100秒;
所述调温浆的比重不小于1.67;
所述调温浆中的水分含量为39%-41%。
4.根据权利要求1-3任一项所述的降低斑点砖烧成温度的调温浆,其特征在于,所述调温浆的添加量,以质量百分比计为0.09%-1.0%。
5.一种斑点砖制造方法,其特征在于,所述斑点砖制造方法中包括添加如权利要求1-4任一项所述降低斑点砖烧成温度的调温浆的步骤。
6.一种斑点砖,其特征在于,所述斑点砖包括如权利要求1-4任一项所述的降低斑点砖烧成温度的调温浆。
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