[发明专利]一种用于抗体检测的双层微流控芯片及其制备方法在审
申请号: | 202010552669.7 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN113009143A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 韩琳;王春华;张宇;刘宏 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | G01N33/68 | 分类号: | G01N33/68;G01N33/58;G01N33/577;G01N33/53;B01L3/00 |
代理公司: | 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 | 代理人: | 刘娜 |
地址: | 250013 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 抗体 检测 双层 微流控 芯片 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于抗体检测的双层微流控芯片,其特征在于,从下到上依次包括反应层衬底、微腔加样层和封盖层,所述反应层衬底包括载玻片基板和组装于载玻片基板上的戊二醛基底,所述戊二醛基底上印刷有条形检测带和质控带;所述微腔加样层上设有多个上下贯通的通孔,多个所述通孔与多个所述条形检测带和质控带一一对应形成多个反应池;所述封盖层底部设有多个微流道凹槽,多个所述微流道凹槽与多个反应池一一对应,所述微流道凹槽的两端分别设有上下贯通所述封盖层的流入孔和流出孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于抗体检测的双层微流控芯片,其特征在于,多个所述条形检测带和质控带均匀周期性排列,多个所述条形检测带和质控带平行间隔设置,多个所述通孔均匀排列,多个所述微流道凹槽均匀排列分别对应多个所述通孔。
3.根据权利要求1所述的一种用于抗体检测的双层微流控芯片,其特征在于,所述载玻片基板的材质为硅酸钙、硅酸钠或二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的一种抗体检测的双层微流控芯片,其特征在于,所述戊二醛基底为将所述载玻片基板浸入到APTES无水乙醇溶液中,制备成硅烷化基板;然后将硅烷化基板浸入到戊二醛水溶液中,反应、冲洗,晾干得到。
5.根据权利要求1所述的一种用于抗体检测的双层微流控芯片,其特征在于,多个所述条形检测带和质控带为采用几字形微流控芯片印刷于所述戊二醛基底上形成的周期性条形检测带和质控带,所述周期性条形检测带和质控带是通过生物分子中的氨基与戊二醛的醛基通过共价交联,形成稳定的化学键,被固定在所述载玻片基板上。
6.根据权利要求1所述的一种用于抗体检测的双层微流控芯片,其特征在于,所述微腔加样层与所述封盖层为聚二甲基硅氧烷材料采用浇铸或注塑成型方式加工而成。
7.一种用于抗体检测的双层微流控芯片的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)分别制备反应层衬底、微腔加样层和封盖层:
所述反应层衬底通过将载玻片基板浸入到APTES无水乙醇溶液中,制备成硅烷化基板;然后将硅烷化基板浸入到戊二醛水溶液中,反应、冲洗,晾干得到附着在载玻片基板上的戊二醛基底,然后在戊二醛基底上印刷纯化的抗原条形检测带和质控带;
微腔加样层采用聚二甲基硅氧烷材料采用浇铸或注塑成型方式加工而成,在其上加工多个上下贯通的通孔;
封盖层采用聚二甲基硅氧烷材料采用浇铸或注塑成型方式加工而成,在其底部加工多个微流道凹槽,同时在所述微流道凹槽的两端分别加工上下贯通所述封盖层的流入孔和流出孔;
(2)双层微流控芯片的组装:
将微腔加样层与反应层衬底重叠并位于反应层衬底之上,使得微腔加样层的多个通孔分别与多个所述条形检测带和质控带一一对应形成多个反应池;将封盖层底部与微腔加样层重叠并位于微腔加样层之上,使得多个所述微流道凹槽与多个反应池一一对应,从而得到用于抗体检测的双层微流控芯片。
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