[发明专利]导线结构及其制造方法在审
申请号: | 202010552795.2 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN113808999A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 陈皇男 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L23/528 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导线 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种导线结构的制造方法,其特征在于,包括:
提供基底;
在所述基底上形成导体层;
通过自对准双重图案化工艺在所述导体层上形成矩形环状间隔件;
形成图案化光刻胶层,其中所述图案化光刻胶层暴露出所述矩形环状间隔件的第一部分与第二部分,且所述第一部分与所述第二部分位于所述矩形环状间隔件的对角线上的两个角落处;
利用所述图案化光刻胶层作为掩模,移除所述第一部分与所述第二部分,而形成第一间隔件与第二间隔件,其中所述第一间隔件与所述第二间隔件为L形;
移除所述图案化光刻胶层;以及
将所述第一间隔件的图案与所述第二间隔件的图案转移至所述导体层,而形成L形的第一导线与L形的第二导线。
2.根据权利要求1所述的导线结构的制造方法,其特征在于,所述自对准双重图案化工艺包括:
在所述导体层上形成矩形的芯图案;
在所述芯图案上共形地形成间隔件材料层;
对所述间隔件材料层进行蚀刻工艺,而形成环绕所述芯图案的侧壁的所述矩形环状间隔件;以及
移除所述芯图案。
3.根据权利要求1所述的导线结构的制造方法,其特征在于,所述矩形环状间隔件包括:
第一长边部、第二长边部、第一短边部与第二短边部,其中所述第一短边部连接于所述第一长边部的一端与所述第二长边部的一端,且所述第二短边部连接于所述第一长边部的另一端与所述第二长边部的另一端。
4.根据权利要求3所述的导线结构的制造方法,其特征在于,所述第一部分包括部分所述第一短边部,且所述第二部分包括部分所述第二短边部。
5.根据权利要求4所述的导线结构的制造方法,其特征在于,所述第一部分中的部分所述第一短边部的长度为所述第一短边部的总长度的三分之一至三分之二,且所述第二部分中的部分所述第二短边部的长度为所述第二短边部的总长度的三分之一至三分之二。
6.根据权利要求1所述的导线结构的制造方法,其特征在于,还包括:
在形成所述矩形环状间隔件之前,在所述导体层上形成硬掩模层;以及
将所述第一间隔件的图案与所述第二间隔件的图案转移至所述硬掩模层。
7.一种导线结构,其特征在于,包括:
第一导线;以及
第二导线,位于所述第一导线的一侧,其中
所述第一导线包括:
第一导线部,在第一方向上延伸,且具有第一端与第二端;以及
第一接垫部,连接于所述第一导线部的所述第一端,且
所述第二导线包括:
第二导线部,在第二方向上延伸,且具有第三端与第四端,其中所述第三端邻近于所述第一端,所述第四端邻近于所述第二端,且所述第二方向为所述第一方向的相反方向;以及
第二接垫部,连接于所述第二导线部的所述第四端,其中
第一假想延伸部从所述第一导线部的所述第二端以远离所述第一导线部的所述第一端的方式在所述第一方向上延伸,
第二假想延伸部从所述第二导线部的所述第三端以远离所述第二导线部的所述第四端的方式在所述第二方向上延伸,
所述第一接垫部朝所述第二假想延伸部延伸但不与所述第二假想延伸部相交,且
所述第二接垫部朝所述第一假想延伸部延伸但不与所述第一假想延伸部相交。
8.根据权利要求7所述的导线结构,其特征在于,所述第一导线与所述第二导线的形状包括L形。
9.根据权利要求7所述的导线结构,其特征在于,所述第一接垫部垂直于所述第一导线部,且所述第二接垫部垂直于所述第二导线部。
10.根据权利要求7所述的导线结构,其特征在于,所述第一接垫部平行于所述第二接垫部。
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