[发明专利]透镜的转印式制造方法及透镜转印层的制造方法

权利要求书

1.一种透镜的转印式制造方法，其特征在于，所述透镜的转印式制造方法包括：

制造一透镜转印滚轮，其制造过程包含：

于一透光层的板面涂布一负光阻层；

将一光源所发出的光线穿过一光罩而形成一预定光形，进而穿过所述透光层并照射在所述负光阻层；

将所述光源与所述光罩相对于所述透光层移动，以使邻近所述透光层的所述板面的所述负光阻层的一部位，其能够受到具备所述预定光形的所述光线照射而构成多个透镜转印区；

去除未形成所述透镜转印区的所述负光阻层的另一部位，以令所述透光层及形成于所述透光层上的多个所述透镜转印区共同构成一透镜转印层；及

将所述透镜转印层的所述透光层围绕贴附于一滚筒的外表面，以使所述透镜转印层与所述滚筒共同构成所述透镜转印滚轮；以及

以所述透镜转印滚轮的多个所述透镜转印区不间断地滚压于一透光膜上，以使所述透光膜形成有多个透镜。

2.根据权利要求1所述的透镜的转印式制造方法，其特征在于，在所述透镜转印滚轮的制造过程中，多个所述透镜转印区彼此间隔地设置。

3.根据权利要求1所述的透镜的转印式制造方法，其特征在于，在所述透镜转印滚轮的制造过程中，多个所述透镜转印区中的至少部分所述透镜转印区彼此相连、以共同构成一菲涅尔透镜转印区。

4.根据权利要求1所述的透镜的转印式制造方法，其特征在于，在所述透镜转印滚轮的制造过程中，所述透镜转印层是以远离多个所述透镜转印区的一表面来围绕贴附于所述滚筒的所述外表面。

5.根据权利要求1所述的透镜的转印式制造方法，其特征在于，所述透光膜的多个所述透镜的数量大于所述透镜转印滚轮的多个所述透镜转印区的数量。

6.根据权利要求1所述的透镜的转印式制造方法，其特征在于，对应于任一个所述透镜转印区的所述光罩部位的灰阶值为渐层式分布。

7.根据权利要求1所述的透镜的转印式制造方法，其特征在于，所述光源包含有能够发出介于340纳米～410纳米的至少一个发光二极管芯片。

8.一种透镜转印层的制造方法，其特征在于，所述透镜转印层的制造方法包括：

于一透光层的板面涂布一负光阻层；

将一光源所发出的光线穿过一光罩而形成一预定光形，进而穿过所述透光层并照射在所述负光阻层；

将所述光源与所述光罩相对于所述透光层移动，以使邻近所述透光层的所述板面的所述负光阻层的一部位，其能够受到具备所述预定光形的所述光线照射而构成多个透镜转印区；以及

去除未形成所述透镜转印区的所述负光阻层的另一部位，以令所述透光层及形成于所述透光层上的多个所述透镜转印区共同构成一透镜转印层。

9.根据权利要求8所述的透镜转印层的制造方法，其特征在于，多个所述透镜转印区彼此间隔地设置。

10.根据权利要求8所述的透镜转印层的制造方法，其特征在于，多个所述透镜转印区中的至少部分所述透镜转印区彼此相连、以共同构成一菲涅尔透镜转印区。