[发明专利]一种小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保护元件

权利要求书

1.一种小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保护元件，包括PTC芯片、绝缘层、端电极，至少一导电件，其特征在于，在PTC芯片的第一导电电极设计分割间隙，形成第一、二导电区，导电件设置在PTC芯片的第一导电区侧的边缘处或至少一角，用于导通PTC芯片上的第一导电区和第二导电电极，且不与端电极接触，第一导电电极的分割间隙包含的主要部分与第一端电极和第二端电极的纵向平行。

2.根据权利要求1所述的小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保护元件，其特征在于：包括PTC芯片、绝缘层、端电极和至少一导电件，其中，

1）所述的PTC芯片由PTC芯材、覆于PTC芯材第一表面的第一导电电极和覆于PTC芯材第二表面的第二导电电极组成，其中，第一导电电极由一间隙分割成第一导电区和第二导电区；

2）至少一导电件位于PTC芯片的边缘，用于导通PTC芯片上的第一导电电极的第一导电区和第二导电电极，且不与端电极接触；

3）所述的绝缘层置于第一导电电极与第一、第二端电极层之间，用于电气隔离，并且第一、第二导电孔穿过该绝缘层，分别与第一导电电极的第一导电区和第二导电区电气连接；

4）分割间隙包含的主要部分与第一端电极和第二端电极的纵向平行；

5）所述的端电极包括第一、二端电极，其中，第一端电极，位于绝缘层表面一端，通过第一导电孔与第一导电区电气相连作为焊盘使用；第二端电极，位于绝缘层表面相对的另一端，通过第二导电孔与第二导电区电气相连作为焊盘使用。

3.根据权利要求1或2所述的小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的第一导电区和第二导电区的面积通过分割间隙在第一导电电极上的相对位置进行调整和设定，通过第二导电区的面积决定PTC芯材的有效区域。

4.根据权利要求3所述的小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的分割间隙采用所述绝缘层树脂材料填满。

5.根据权利要求4所述的PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的分割间隙为长方形、三角形、圆弧形、椭圆形、多边形及其组合形状。

6.根据权利要求1所述的小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的PTC芯片的四棱角或一端边或两端边或四端边设置绝缘增强件。

7.根据权利要求6所述的小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，所述的绝缘增强件设在导电件处。

8.根据权利要求1或2所述的小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，该PTC过电流保护元件为单焊接面表面贴装元件。

9.根据权利要求8所述的小型封装尺寸的表面贴装高分子PTC过电流保护元件，其特征在于，元件非焊接面最外层增加绝缘层、金属箔层或两种中的任意组合层，以增强元件强度。