[发明专利]一种双石英晶振膜厚控制仪及误差校正方法有效

专利信息
申请号: 202010554627.7 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN111829428B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 游龙;王垚元 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06;G01B21/04
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 石英 晶振膜厚 控制 误差 校正 方法
【说明书】:

发明公开了一种双石英晶振膜厚控制仪及误差校正方法,属于膜厚监测领域,包括:真空室,真空室内的蒸镀源、基片结构和双石英晶振片结构,真空室外的振荡器和控制装置;基片结构内含作为镀膜载体的基片;双石英晶振片结构包括:一对或多对石英晶振片,固定在真空室内壁上的第一外壳,其面向蒸镀源的一面设有第一窗口,其内设有第一转盘,每一对石英晶振片固定于第一转盘的两面,且通过导热材料相连;振荡器用于向第一窗口处的一对石英晶振片通入相同的变化电流,使之振动;控制装置用于根据石英晶振片振动产生的电子信号计算实时膜厚,并根据计算结果控制蒸镀功率,以及控制第一转盘的转动。本发明能够提高石英晶振膜厚控制仪的膜厚测量精度。

技术领域

本发明属于膜厚监测领域,更具体地,涉及一种双石英晶振膜厚控制仪及误差校正方法。

背景技术

石英晶振膜厚控制仪采用石英晶振法监控镀膜厚度,灵敏度非常高,可达埃数量级,是目前唯一可以同时控制膜层厚度和成膜速率的方法,已经广泛应用于膜厚监测领域。

石英晶振膜厚控制仪主要利用石英晶振片的两个效应,即压电效应和质量负荷效应。石英晶体是离子型晶体,由于结晶点阵的有规则分布,当发生机械变形(如拉伸或压缩)时,在其内部产生电极化现象,同时在它的两个表面上产生符号相反的电荷,产生电位差;而当变形消失后,晶体又重新恢复到不带电状态,这种现象称为“压电效应”。相反,向石英晶体施加电场时,晶体的大小会发生变化——伸长或缩短,这种现象称为“逆压电效应”(电致伸缩效应)。

石英晶体压电效应的固有频率不仅取决于其几何尺寸,切割类型,而且还取决于晶片的厚度。当晶片上镀了某种膜层时,晶片厚度增大,其固有频率会相应的衰减。这种现象称为质量负荷效应。石英晶片的频率变化与膜厚变化近似为线性关系,通过测量频率或与频率有关的参量的变化,可计算出镀膜厚度的变化,从而监控淀积薄膜的厚度。

然而,在镀膜过程中,随着镀膜厚度的增加,石英晶振的共振振动会逐渐减弱,其测得的成膜速度会逐渐降低,而基片上的成膜速度却是均匀的,故随着镀膜时间的推移,石英晶振膜厚仪的膜厚测量精度会逐渐下降;另外,石英晶片的灵敏度很高,镀膜过程中不可避免的温度变化也会对其振荡频率产生影响,进而影响所测膜厚的精度。此外,一个石英晶片的工作寿命是有限的,当镀膜厚度过高时,石英晶振片基频下降太多,就不能稳定工作﹐产生跳频现象,如果此时继续淀积膜层,就会出现停振。为了保证振荡稳定和有高的灵敏度,晶体上膜层镀到一定厚度后,就应该更换新的晶振片,此过程也会降低膜厚仪的工作效率。

发明内容

针对现有技术的缺陷和改进需求,本发明提供了一种双石英晶振膜厚控制仪及误差校正方法,其目的在于,提高石英晶振膜厚控制仪的膜厚测量精度。

为实现上述目的,按照本发明的一个方面,提供了一种双石英晶振膜厚控制仪,包括:真空室,位于真空室内的蒸镀源、基片结构和双石英晶振片结构,以及位于真空室外的振荡器和控制装置;

蒸镀源用于提供蒸镀材料;基片结构内含基片,且基片作为镀膜载体,用于供镀膜材料吸附,形成薄膜;

双石英晶振片结构包括第一外壳、第一转盘以及一对或多对石英晶振片;第一外壳固定在真空室的内壁上,其面向蒸镀源的一面设置有与石英晶振片面积相等的第一窗口;第一转盘设置于第一外壳内;每一对石英晶振片对应固定于第一转盘的两面,且通过导热材料相连;

振荡器与各石英晶振片相连,并与控制装置相连;控制装置用于向振荡器发送指令;振荡器用于执行来自控制装置的指令,向当前位于第一窗口处的一对石英晶振片通入相同的变化电流,使得石英晶振片发生振动,并将石英晶振片振动产生的电子信号传送回控制装置;

控制装置还与第一转盘和蒸镀源分别相连;控制装置还用于根据石英晶振片振动产生的电子信号计算实时膜厚,并根据计算结果,控制蒸镀功率,以及控制第一转盘的转动,以使一对石英晶振片位于第一窗口处。

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