[发明专利]一种LED真空封装工艺及真空压制装置

说明书

一种LED真空封装工艺，包括以下步骤：（1）在基板上固晶；（2）在真空环境下将荧光软膜的边缘压制在基板上且荧光软膜位于被压制边缘的内侧部分不被压制，基板与荧光软膜之间形成晶片安装区；（3）卸真空。采用上述技术方案，将固晶后的基板放在真空压制装置中进行荧光软膜的真空压合，荧光软膜只是外周与基板压合，中间位置的晶片安装区形成真空腔，因此将基板移出真空腔后，在外界压力的作用下，将荧光软膜紧紧压合在晶片及基板上，荧光膜均匀覆盖晶片表面，外观一致性好，可使激发光色更加均匀，也省去了原有的涂覆和点胶工序，极大的提高了生产效率。另外，本发明还提供了相应的真空压制装置。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED真空封装工艺及真空压制装置。

背景技术

传统LED封装技术中，采用的是固晶—涂覆—点胶的工艺，工序较多，生产效率相对较低，且可能存在荧光膜在晶片表面分布不均匀现象，影响发光效果，因此，需要改进。

发明内容

本发明目的是提供一种生产效率高、荧光膜分布均匀的LED真空封装工艺。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种LED真空封装工艺，包括以下步骤：

（1）在基板上固晶；

（2）在真空环境下将荧光软膜的边缘压制在基板上且所述荧光软膜位于被压制边缘的内侧部分不被压制，基板与荧光软膜之间形成晶片安装区；

（3）卸真空。

进一步的，晶片倒装在基板上。

进一步的，还包括以下步骤：

（4）对荧光软膜进行烘烤固化；

（5）对基板进行分粒切割，形成单个封装LED。

本发明还提供了一种应用于上述LED真空封装工艺的真空压制装置，包括真空腔、设在真空腔内的上模以及设在真空腔内的下模，所述上模的底部设有基板固定工位，所述下模的顶部形成荧光软膜安装工位，所述下模的顶部设有在压制过程中避让基板上的晶片的下凹槽，所述下模的顶部位于下凹槽的外周部分形成将荧光软膜的边缘压制在基板上的压制部。

进一步的，所述基板固定工位为设在上模底部的上凹槽，所述基板设在上凹槽中且基板固晶的一面凸出到上凹槽的下方。

进一步的，还包括驱动所述上模下压的驱动机构，所述上模的顶部设有压杆，所述压杆的顶部伸出到真空腔的上方并与驱动机构连接。

进一步的，所述下模形成对荧光软膜加热的加热模块。

进一步的，所述下模的顶面为平面且中间位置设有所述下凹槽，所述下模的顶面位于下凹槽的外侧部分形成所述荧光软膜安装工位。

进一步的，所述下凹槽的槽壁设有泄气孔。

进一步的，所述上模具有加热功能。

采用上述技术方案，将固晶后的基板放在真空压制装置中进行荧光软膜的真空压合，荧光软膜只是外周与基板压合，中间位置的晶片安装区形成真空腔，因此将基板移出真空腔后，在外界压力的作用下，将荧光软膜紧紧压合在晶片及基板上，荧光膜均匀覆盖晶片表面，外观一致性好，可使激发光色更加均匀，也省去了原有的涂覆和点胶工序，极大的提高了生产效率。

附图说明

图1为固晶工序的示意图。

图2为晶片表面覆盖了荧光软膜后的示意图。

图3为分粒切割工序后形成单个封装LED的示意图。

图4为真空压制装置的示意图。

图5为真空压制装置处于压合状态下的示意图。

具体实施方式