[发明专利]一种用于智能笔电路板加工装置有效

专利信息
申请号: 202010555898.4 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN111672829B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 李峰;饶尧喆禹 申请(专利权)人: 湖南省骏北科技有限公司
主分类号: B08B5/02 分类号: B08B5/02;B08B13/00;H05K3/00
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 王前程;王家培
地址: 410015 湖南省长沙市天心区雀*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 智能 电路板 加工 装置
【说明书】:

发明涉及智能笔制造设备技术领域,公开了一种用于智能笔电路板加工装置,包括底座、动力装置、加工固定平台;凹槽的四组内侧壁中下部向远离加工固定平台竖直中心线的外侧开设有缓冲限位槽,加工固定平台的后侧和右侧均向外连通有上部开口的升降驱动槽,后右两侧的缓冲限位槽的内部滑动连接有呈直角梯形结构的下移动块,所述升降驱动槽的内部设置有一组与下移动块斜面相互配合升降推动的上压块,移动板的下表面右侧向下连接有呈L型结构的连接杆,横杆的左端向上固定安装有顶杆,顶杆伸入到固定在底座内顶部的顶腔中,顶杆的顶部固定安装有置于顶起孔内部的顶块。本发明的优点是:固定稳定且操作简单,具备顶起功能且便于取出,结构简单。

技术领域

本发明涉及智能笔制造设备技术领域,具体是一种用于智能笔电路板加工装置。

背景技术

智能笔是会发声的点读笔,汲取国际先进语音合成与还原技术、OID隐性码技术、DSP数字信息处理技术、FLASH数字闪存技术、COMS图像处理技术、水印编码技术、高解析光学识别模块技术、MP3音频处理技术、128位动态加密技术,创造出完全适合孩子关键期教育产品。

由于其所使用的功能都是较为先进的技术,其内部构造都极为的复杂,随着的科技的进步,各种智能设备的体积也在不断的缩小,其中最为关键的一个因素便是这些设备的核心部件,电路板的集成化,电路板对于智能设备来说极为重要,智能笔电路板相比较于一些其他设备,体积处于更为小型化的状态,因此对于电路板的加工时的固定来说难度高,现有的电路板元件由于电路板元件放置进行加工时,会放置较长的时间,期间会接触各种不同的液体或者受到加工压力的时间较长,从而会使得电路板元件与操作台之间产生移动的连接性,导致不易取出,因此如何在智能笔电路板安全加工的同时又能保证足够的稳定成为了一个重要的待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于智能笔电路板加工装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于智能笔电路板加工装置,包括底座、动力装置、加工固定平台;所述底座的内部设置为空腔结构且其顶部左侧向上通过L型支架固定安装有动力装置,动力装置用于为整个装置的运行提供动力。所述底座的顶部上表面固定安装有呈矩形结构的加工固定平台,加工固定平台的上侧向下开设有用于放置待加工电路板元件的矩形凹槽,凹槽的四组内侧壁中下部向远离加工固定平台竖直中心线的外侧开设有缓冲限位槽,位于左前两侧的缓冲限位槽的内部通过上下并排设置的弹簧弹性连接有外侧面与对应缓冲限位槽开口处同一位置的缓冲板,当电路板元件放入到凹槽中时,可通过推动电路板元件向着左前两侧移动至缓冲限位槽的内部,从而将电路板元件进行固定。所述加工固定平台的后侧和右侧均向外连通有上部开口的升降驱动槽,位于加工固定平台后右两侧的缓冲限位槽向外连通到升降驱动槽中,后右两侧的缓冲限位槽的内部滑动连接有呈直角梯形结构的下移动块,下移动块的斜面朝向升降驱动槽的内部一侧,下移动块的直角面向凹槽的一侧通过多组等间隔的连接柱固定安装有推板,推板的外侧直接与放置在凹槽内部的电路板元件相互接触。所述升降驱动槽的内部设置有一组与下移动块斜面相互配合升降推动的上压块,上压块的顶部固定安装在移动板的底部,移动板的下表面右侧向下连接有呈L型结构的连接杆,连接杆的底部置于底座的内中部,所述移动板的外端滑动连接在设置在升降驱动槽内部外侧壁上的纵向滑杆中,通过移动板滑动连接在纵向滑杆中,从而确保上压块上下移动时的稳定。所述移动板的顶部固定安装有磁铁,伸入到底座内部的连接杆的直线段底部固定安装有横杆,由于电路板元件放置在凹槽中进行加工时,会放置较长的时间,期间会接触各种不同的液体或者受到加工压力的时间较长,从而会使得电路板元件与凹槽底部之间产生移动的连接性,导致不易取出,所述横杆的左端向上固定安装有顶杆,顶杆伸入到固定在底座内顶部的顶腔中,顶腔的顶部连通到开设在凹槽中心处的顶起孔,顶杆的顶部固定安装有置于顶起孔内部的顶块,位于顶杆顶部一圈的顶块的下表面等间隔通过多组缓冲限位槽弹性连接在顶腔的内底部,通过连接杆上下移动带动横杆升降,然后驱动横杆左侧的顶杆顶部的顶块在顶起孔中移动,从而便于将放置在凹槽内部的加工后的电路板元件向上顶起。

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