[发明专利]真空系统测漏方法及用于真空系统的测漏装置

权利要求书

1.真空系统测漏方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1,将真空系统（100）通过测漏管路（200）连接检漏仪（300）,所述测漏管路（200）包括两条并行的支路，第一支路（210）上设置有控制其通断的阀体（211），第二支路（220）上设置有流量调节装置（221），检漏仪（300）连接控制器（400）；

S2，至少打开阀体（211），启动检漏仪测漏功能，观察检漏仪反馈的压力值是否满足检漏仪测试端口压力要求，若满足要求，执行S3；若不满足要求，执行S4；

S3,通过正压测漏法或负压测漏法对真空系统的不同测点进行检测，当检漏仪在一测点处测得的漏率在5秒内上升4×10^-9mBar·L/s时，确认该测点为漏点；

S4，关闭阀体（211），将流量调节装置（221）的流量调节至检漏仪反馈的压力值满足检漏仪端口压力所需的流量值，再按照S3步骤进行测漏；

在S1和S2之间还包括S10，通过上述的测漏管路及检漏仪测试真空系统的背景漏率，当测得真空系统的背景漏率不满足使用要求时，执行S1-S4步骤；

所述S10包括：

S101,开启阀体（211）及将流量调节装置（221）的流量调节至最大值，启动检漏仪的测漏功能，对真空系统及测漏管路（200）抽真空；

S102,在真空系统（100）的背景漏率使检漏仪测得的压力值稳定且大于检漏仪所需的端口压力时，关断阀体（211），逐步下调所述流量调节装置的流量，当检漏仪（300）反馈的压力值P出现目标速率的下降时，记录该时刻流量调节装置的流量F；

S103,根据公式Q=0.06×（1013-P）×F得到真空系统的背景漏率。

2.根据权利要求1所述的真空系统测漏方法，其特征在于：所述真空系统是停机的真空设备或待机的真空设备或是运行中的真空设备。

3.根据权利要求1所述的真空系统测漏方法，其特征在于：所述阀体（211）为自动阀，所述流量调节装置（221）为气体质量流量控制器，它们连接所述控制器（400）。

4.根据权利要求1所述的真空系统测漏方法，其特征在于：所述流量调节装置（221）的流量调节范围在0-100slm之间，所述流量调节装置（221）的最小调节精度为0.01sccm。

5.根据权利要求1所述的真空系统测漏方法，其特征在于：在S4中，使所述流量调节装置（221）的流量调节至不超过0.1sccm。

6.根据权利要求1所述的真空系统测漏方法，其特征在于：在所述S102中，每次按照0.01sccm-1slm的调节精度控制流量调节装置（221）的流量下降;当所述检漏仪（300）反馈的气压值在1秒内下降1%-5%时，记录该时刻流量调节装置的流量F。

7.根据权利要求1所述的真空系统测漏方法，其特征在于：还包括

S5,对S4步骤测出的漏点进行修复；

S6,确定真空系统的背景漏率是否满足使用要求，如满足，执行S7；如不满足，执行S8；

S7,将真空系统投入使用；

S8，重复S4-S6步骤。