[发明专利]一种晶圆传递装置及具有其的光阻涂布显影设备在审
申请号: | 202010557544.3 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN111681982A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 许志雄 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G03F7/26 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传递 装置 具有 光阻涂布 显影 设备 | ||
本发明公开了一种晶圆传递装置,其利用第一机械臂传递处于高温状态的晶圆,利用第二机械臂传递处于冷却状态的晶圆,这样避免了同一个机械臂既传递处于高温状态的晶圆又传递处于冷却状态的晶圆,进而提高晶圆在各工艺步骤过程中的温度稳定性和均一性;同时减少了一个任务周期内单个机械臂运转的次数,从而延长了单个机械臂的使用期限,也即延长了整个晶圆传递装置的使用期限,提升了半导体生产的稳定性、效率及产品良率;将该晶圆传递装置运用到光阻涂布显影设备中,与光阻涂布显影设备的多层机架配合,多层机架上沿竖直方向设有冷却盘单元、热盘单元,对应第一机械臂和第二机械臂,配合作业,实现了设备整体的高契合度。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种晶圆传递装置及具有其的光阻涂布显影设备。
背景技术
半导体晶圆(wafer)的处理工艺包括光学显影制程,光学显影是在光阻上经过曝光和显影的程序,通常借助光阻涂布显影设备完成,把光罩上的图形转换到光阻下面的薄膜层或硅晶上。由于光学上的需要,此段制程之照明采用偏黄色的可见光,因此俗称此区为黄光区,此过程也称黄光制程。
黄光制程中,半导体晶圆需要经过烘烤、冷却、软烤、硬烤、涂布和显影等多段过程,从而产生大量的晶圆传递工作。经过烘烤等热处理后的晶圆处于高温状态,经过冷却处理后的晶圆处于冷却状态,现有技术中,通常利用同一个机械臂传递处于高温状态的晶圆和处于低温状态等各种不同状态的晶圆,这样容易导致机械臂的温度与晶圆的温度差异大,影响各个工艺处理步骤的温度稳定性和均一性,降低相应芯片产品的良率。
发明内容
本发明的目的是,提供一种晶圆传递装置及具有其的光阻涂布显影设备。
本发明要解决的是现有技术中利用同一个机械臂传递处于高温状态的晶圆和处于低温状态等各种不同状态的晶圆,容易导致机械臂的温度与晶圆的温度差异大,影响半导体生产工艺处理步骤的温度稳定性和均一性,降低相应芯片产品良率的问题。
为实现本发明的目的,本发明采用的技术方案是:
提供一种晶圆传递装置,所述晶圆传递装置包括用于传递晶圆的传递台本体,所述传递台本体上滑设有第一机械臂、第二机械臂,所述第一机械臂用于传递处于冷却状态的晶圆,所述第二机械臂用于传递处于高温状态的晶圆。
可选地,所述传递台本体上还滑设有第三机械臂,所述第一机械臂、第二机械臂及第三机械臂沿竖直方向依次布设,所述第三机械臂用于传递处于高温状态的晶圆。
可选地,所述传递台本体设有分别与第一机械臂、第二机械臂和第三机械臂滑动连接的第一滑槽、第二滑槽及第三滑槽,以使所述第一机械臂、第二机械臂和第三机械臂可沿水平方向移动。
可选地,所述第一机械臂和第二机械臂之间还夹设有散热组件。
可选地,所述散热组件包括第一散热板、第二散热板及连接架,所述第一散热板、连接架和第二散热板由上至下依次叠装连接,所述连接架中空,以使所述第一散热板和第二散热板之间形成空腔。
本发明还提供了一种光阻涂布显影设备,其包括上述的晶圆传递装置;还包括若干机架,所述机架包含分隔设置的若干冷却层和若干加热层,所述冷却层设有所述冷却盘单元,所述加热层设有所述热盘单元。
可选地,所述机架沿竖直方向依次设有冷却盘单元、第一热盘单元及第二热盘单元。
可选地,所述机架的数量为两个,其对称设置在所述晶圆传递装置的两侧。
可选地,还包含升降旋转装置,所述升降旋转装置位于晶圆传递装置的底部,可以对晶圆传递装置进行升降和旋转操作。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造