[发明专利]一种埋管式铜水套铸造装置

说明书

本发明公开了一种埋管式铜水套铸造装置，包括石墨腔体、振动棒、超声波振动发生器，振动棒与超声波振动发生器电连接，所述石墨腔体内部具有一空腔，振动棒置于空腔内；石墨腔体的侧壁和底部设有连通的铜液浇道，所述铜液浇道与所述空腔相通，所述石墨腔体的侧壁或底部还设有与空腔连通的埋管固定孔道。本发明的埋管式铜水套铸造装置结构简单，采用该埋管式铜水套铸造装置铸造出的埋管式铜水套铸件气孔少，晶粒细化。

技术领域

本发明属于铸造装置领域，具体涉及一种埋管式铜水套铸造装置。

背景技术

埋管式铜冷却器、铜水套铸造技术所产铜产品在铸件内部和埋管弯曲部位下方易产生缩孔或集气。本设计的铸造装置结构简单，可用于埋管式铜冷却器、铜水套的铸造，明显减少铸件内部和埋管弯曲部位下方易产生缩孔或集气的情况，生产的铸件具有气孔少、晶粒细化的特点。

发明内容

针对上述已有技术存在的不足，本发明提供一种埋管式铜水套铸造装置。

本发明是通过以下技术方案实现的。

一种埋管式铜水套铸造装置，包括石墨腔体(1)、振动棒(2)、超声波振动发生器(3)，振动棒(2)与超声波振动发生器(3)电连接，所述石墨腔体(1)内部具有一空腔(4)，振动棒(2)置于空腔(4)内；石墨腔体(1)的侧壁和底部设有连通的铜液浇道(5)，所述铜液浇道(5)与所述空腔(4)相通，所述石墨腔体(1)的侧壁或底部还设有与空腔(4)连通的埋管固定孔道(6)。其中，埋管固定孔道(6)的数量根据实际埋管数量确定。

本发明的有益技术效果：本发明的埋管式铜水套铸造装置结构简单，该埋管式铜水套铸造装置，用其铸造出的埋管式铜水套铸件气孔少，晶粒细化，且结构简单，冷却速度快。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。

如图1所示，一种埋管式铜水套铸造装置，包括石墨腔体1、振动棒2、超声波振动发生器3，振动棒2与超声波振动发生器3电连接，所述石墨腔体1内部具有一空腔4，振动棒2置于空腔4内；石墨腔体1的侧壁和底部设有连通的铜液浇道5，所述铜液浇道5与所述空腔4相通，所述石墨腔体1的侧壁或底部还设有与空腔4连通的埋管固定孔道6。其中，埋管固定孔道6为两个。

本发明中超声波振动发生器功率大小可以调节，振动发生器发出超声波，通过振动棒作用于在铸造时对腔内铜液进行振动，在铜液充填满石墨腔时，开始启动超声波振动装置，振动过程直到铜液凝固。

具体工作过程为：

1)将埋管预置在石墨腔体的空腔4内，埋管两端插入埋管固定孔道6中。

2)将1100℃左右铜液沿浇道5浇铸到石墨腔体的空腔4内。

3)在铜液凝固前，将振动棒插入铜液7中，靠近底部。

4)启动超声波振动装置。

5)在铜液凝固前取出振动棒。

6)铜液凝固完，自然冷却后取出铸造件。

以上所述的仅是本发明的较佳实施例，并不局限发明。应当指出对于本领域的普通技术人员来说，在本发明所提供的技术启示下，还可以做出其它等同改进，均可以实现本发明的目的，都应视为本发明的保护范围。