[发明专利]一种用于基板植球后对锡球自动检测的检测装置在审
申请号: | 202010557731.1 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN113820330A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 俞子强;严辉;潘江南 | 申请(专利权)人: | 苏州凡恩机械科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/956 | 分类号: | G01N21/956;H01L21/66;H01L21/60 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 基板植球后 自动检测 检测 装置 | ||
本发明公开了一种用于基板植球后对锡球自动检测的检测装置,包括工作台、吸笔和基板;电脑主机,所述电脑主机设置于所述工作台的正面的下方;检测平台,所述检测平台固定连接于所述工作台的顶部,所述基板的底部与所述检测平台的顶部接触;支撑件,所述支撑件固定连接于所述工作台的顶部的中间;该用于基板植球后对锡球自动检测的检测装置,通过将基板放置在检测平台上,然后通过检测镜头对其进行检测,当检测到基板上的锡球的直径超过图纸设定的公差范围或锡球的位置超过图纸设定的公差范围,软件自动用有颜色区分的线段标记该锡球,同时将关于该锡球的信息自动保存在测量软件内,提升了对基板的检测效率。
技术领域
本发明具体涉及一种用于基板植球后对锡球自动检测的检测装置。
背景技术
BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择,但BGA封装占用基板的面积比较大。
设备现有的检测软件在对基板上锡球的检测,检测效率较差,在检测到位置和大小不合格的锡球时,现有的检测软件不能进行标识,这就导致后续在对不合格锡球进行更换或补正时,工作人员难以找到不合格锡球的位置,不方便对不合格的锡球进行更换和补正。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种用于基板植球后对锡球自动检测的检测装置,实现了自动对不合格锡球进行标识的目的。
为解决上述技术问题,本发明提供的用于基板植球后对锡球自动检测的检测装置包括:工作台、吸笔和基板;
电脑主机,所述电脑主机设置于所述工作台的正面的下方;
检测平台,所述检测平台固定连接于所述工作台的顶部,所述基板的底部与所述检测平台的顶部接触;
支撑件,所述支撑件固定连接于所述工作台的顶部的中间,所述支撑件位于所述检测平台的背面;
检测镜头,所述检测镜头设置于所述支撑件的底部的中间;
固定杆,所述固定杆的一端固定连接于所述支撑件的右侧;
电脑显示屏,所述电脑显示屏的背面固定连接于所述固定杆的另一端。
通过将基板放置在检测平台上,然后通过检测镜头对其进行检测,当检测到基板上的锡球的直径超过图纸设定的公差范围或锡球的位置超过图纸设定的公差范围,软件自动用有颜色区分的线段标记该锡球,同时将关于该锡球的信息自动保存在测量软件内,提升了对基板的检测效率。
优选的,所述吸笔的一端设置有吸头,所述吸笔外表面的一侧设置有吸放开关。
优选的,所述基板的表面设置有锡球。
在检测后,工作人员可以参照基板上有颜色标识的线段的位置,对基板上有问题的锡球可以通过吸笔上的吸头将其吸取出来,并对有问题的锡球进行替换和补正,方便工作人员及时寻找到不合格的锡球,并对不合格的锡球进行更换和补正,保证基板上锡球都是合格的。
优选的,所述固定杆的一端固定连接有卡接组件,所述电脑显示屏背面的中间转动连接有第一连接杆,所述第一连接杆的一端与所述卡接组件的一侧固定连接,所述电脑显示屏的背面且位于所述第一连接杆的上方设置有连接组件,所述连接组件的一端贯穿所述卡接组件且延伸至所述卡接组件的底部。
通过调节齿条在连接槽中与齿轮卡接的位置,从而改变电脑显示屏在固定杆上的倾斜角度,方便不同身高的工作人员使用电脑显示屏查看文件中的被标识出来的锡球的位置,从而方便吸笔对有问题的锡球进行替换和补正,避免在使用过程中因为电脑显示屏的角度不适,导致工作人员未能及时发现被标记出来的有问题的锡球的位置,造成工作人员未能及时使用吸笔对有问题的锡球进行替换和补正,增加了工作人员的工作量。
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