[发明专利]一种嵌入式系统的SPI Flash维护设计在审
| 申请号： | 202010557749.1 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113821216A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 段作杰;宋兴嘉 | 申请（专利权）人： | 神州龙芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61;G06F13/42;G06F11/32 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 系统 spi flash 维护 设计 | ||
1.一种嵌入式系统的SPIFlash维护设计，包括PCB板(1)，其特征在于，所述PCB板(1)上布置有：
第一IC座(2)以及第一IC座(2)上插接固定的第一芯片(21)；
第二IC座(3)以及第二IC座(3)上插接固定的第二芯片(31)；
拨动开关(4)，所述拨动开关(4)设有两个输出端，其中一个所述输出端与第一IC座(2)电连接，另一个所述输出端与第二IC座(3)电连接；
嵌入式处理器(5)，所述嵌入式处理器(5)与拨动开关(4)电连接，所述嵌入式处理器(5)与第一IC座(2)以及第二IC座(3)均电连接；
按键(6)，所述按键(6)与嵌入式处理器(5)电连接；
LED(7)，所述LED(7)与嵌入式处理器(5)电连接。
2.如权利要求1所述的一种嵌入式系统的SPI Flash维护设计，其特征在于：所述嵌入式处理器(5)支持SPI Flash芯片启动。
3.如权利要求1所述的一种嵌入式系统的SPI Flash维护设计，其特征在于：所述嵌入式处理器(5)与拨动开关(4)之间采用SPI CS的电性连接方式。
4.如权利要求1所述的一种嵌入式系统的SPI Flash维护设计，其特征在于：所述第一IC座(2)以及第二IC座(3)与按键(6)之间采用SPI BUS的电性连接方式。
5.如权利要求1所述的一种嵌入式系统的SPI Flash维护设计，其特征在于：所述按键(6)以及LED(7)与嵌入式处理器(5)之间采用GPIO的电性连接方式实现。
6.如权利要求1所述的一种嵌入式系统的SPI Flash维护设计，其特征在于：所述按键(6)采用按键输入的连接方式，但不局限于此种方式。
7.如权利要求1所述的一种嵌入式系统的SPI Flash维护设计，其特征在于：所述LED(7)采用LED灯显示的方式，但不局限于此种方式。
8.如权利要求1所述的一种嵌入式系统的SPI Flash维护设计，其特征在于：所述第一芯片(21)存储有相关程序芯片，所述第二芯片(31)为空白芯片或待更新程序芯片。
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