[发明专利]一种工艺品装饰灯及其制造方法

说明书

本发明提供了一种工艺品装饰灯及其制造方法，所述装饰灯包括：多个LED芯片，包括LED外延层、依次设置在LED外延层的背光面和侧壁上的反光层和黑硅层以及在所述黑硅层中的凸块；所述多个LED芯片两两之间间隔开一定的空间；多个光电芯片，设置在相邻的所述多个LED芯片之间；其中，所述多个光电芯片的最低位置高于所述多个LED芯片的出光面。

技术领域

本发明涉及工艺品展览装饰设计领域，具体涉及一种工艺品装饰灯及其制造方法。

背景技术

工艺品作为一种特殊商品，它具备商品的基本属性——使用价值和观赏价值。作为商品的工艺品不同于一般的商品，它的使用价值不是表现为某种物质的工具性，而是体现在精神和文化上——藉以满足人们的某种审美需要和精神需要。因此，人的主观因素对工艺品的使用价值形成将起到决定性作用。

在对工艺品进行展出、陈列或拍卖时，往往需要对工艺品进行点缀和装饰，最常用的就是利用装饰灯进行照明和修饰。工艺品装饰灯的美感十分重要，灯光是整个工艺品展出时的有机组成，其最终目的是使灯光能够均匀的照亮工艺品，使人们视觉功能发挥良好效力。由于人的视线不固定，经常由此及彼，如果装饰照明灯具光亮度过大，短时间也许会给人带来辉煌的明亮感，长时间就会引起视觉的疲劳感；而如果装饰照明灯具光亮度过小，则工艺品的美感无法完全被体现或放大。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种工艺品装饰灯的制造方法，其包括以下步骤：

(1)提供一GaN衬底，在所述GaN衬底上形成有LED外延层，在所述LED外延层中形成多个凹槽，以将所述LED外延层分割成多个LED单元；

(2)在所述多个LED单元的侧壁以及背光面上沉积一反光层；

(3)在所述GaN衬底上形成黑硅层，所述黑硅层填充所述多个凹槽且覆盖所述背光面；

(4)在所述黑硅层中形成电连接所述多个LED单元的多个凸块

(5)沿着所述多个凹槽单体化所述多个LED单元，形成多个LED芯片，所述多个LED芯片为倒装芯片，其包括与所述背光面相对的出光面；

(6)提供一基板，所述基板包括相对的上表面和下表面，所述下表面上具有第一布线层；

(7)将所述多个LED芯片与多个光电芯片依次间隔地设置在所述下表面上，其中，所述多个光电芯片的最低位置高于所述多个LED芯片的出光面；

(8)采用密封材料密封所述下表面的所述多个LED芯片与多个光电芯片。

根据本发明的实施例，在步骤(4)和步骤(5)之间还包括：通过研磨除去所述GaN衬底以露出所述多个LED单元的出光面。

根据本发明的实施例，所述上表面上具有第二布线层，步骤(6)还包括在所述第二布线层上形成多个开关器件，所述多个开关器件形成于多层介质层中。

根据本发明的实施例，所述基板中具有多个通孔，所述第一布线层和第二布线层通过所述多个通孔上下导通。

根据本发明的实施例，所述多个开关器件为薄膜晶体管，其包括一有源层。

根据本发明的实施例，所述多个开关器件的的每一个的所述有源层与所述多个LED芯片的每一个上下对应设置。

本发明还提供了一种工艺品装饰灯，其由上述制造方法形成，具体包括：

基板，具有相对的上表面和下表面，所述下表面上具有第一布线层；

多个LED芯片，包括LED外延层、依次设置在LED外延层的背光面和侧壁上的反光层和黑硅层以及在所述黑硅层中的凸块；所述多个LED芯片两两之间间隔开一定的空间电连接至所述第一布线层；